ZHCS525H January   2007  – August 2017 LM25576

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Electrical Characteristics
    5. 6.5 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 High Voltage Start-Up Regulator
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Shutdown and Stand-by Mode
      2. 7.4.2 Oscillator and Sync Capability
      3. 7.4.3 Error Amplifier and PWM Comparator
      4. 7.4.4 RAMP Generator
      5. 7.4.5 Maximum Duty Cycle and Input Drop-Out Voltage
      6. 7.4.6 Current Limit
      7. 7.4.7 Soft-Start
      8. 7.4.8 Boost Pin
      9. 7.4.9 Thermal Protection
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1  External Components
      2. 8.1.2  R3 (RT)
      3. 8.1.3  L1
      4. 8.1.4  C3 (CRAMP)
      5. 8.1.5  C9, C10
      6. 8.1.6  D1
      7. 8.1.7  C1, C2
      8. 8.1.8  C8
      9. 8.1.9  C7
      10. 8.1.10 C4
      11. 8.1.11 R5, R6
      12. 8.1.12 R1, R2, C12
      13. 8.1.13 R7, C11
      14. 8.1.14 R4, C5, C6
      15. 8.1.15 Bias Power Dissipation Reduction
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Typical Schematic for High Frequency (1 MHz) Application
      2. 8.2.2 Typical Schematic for Buck and Boost (Inverting) Application
      3. 8.2.3 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.3.1 Custom Design With WEBENCH® Tools
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
      1. 9.1.1 PCB Layout and Thermal Considerations
    2. 9.2 Layout Example
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 开发支持
        1. 10.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 社区资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 Glossary
  11. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 修订历史记录

Changes from F Revision (March 2009) to G Revision

  • 已将美国国家半导体数据表的版面布局更改为 TI 格式 Go

Changes from G Revision (April 2013) to H Revision

  • Added 应用和实施 部分、器件信息 表、引脚配置 和功能 部分、ESD 额定值 表、热性能信息 表、特性 说明 部分、器件功能模式、器件和文档支持 部分以及机械、封装和可订购信息 部分。Go
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