为了实现器件的更高工作性能，应使用良好的 PCB 布局实践，包括：

• 噪声可通过全部电路电源引脚以及运算放大器自身传入模拟电路。旁路电容用于通过为局部模拟电路提供低阻抗电源，以降低耦合噪声。
  • 在每个电源引脚和接地端之间接入低 ESR 0.1µF 陶瓷旁路电容，并尽量靠近器件放置。针对单电源应用，V+ 与接地端之间可以接入单个旁路电容器。
• 将电路中的模拟部分和数字部分单独接地是最简单、最有效的噪声抑制方法之一。多层 PCB 上的一层或多层通常专门用于作为接地平面。接地层有助于散热和减少 EMI 噪声拾取。确保对数字接地和模拟接地进行物理隔离，同时应注意接地电流。
• 为了减少寄生耦合，应让输入布线尽可能远离电源或输出布线。如果这些迹线不能保持分离状态，最好让敏感走线与有噪声的走线垂直相交，而不是平行相交。
• 外部元件应尽量靠近器件放置。使 R_F 和 R_G 接近反相输入，可更大限度地减小寄生电容（如布局示例 所示）。
• 尽可能缩短输入布线的长度。切记，输入布线是电路中最敏感的部分。
• 考虑在关键布线周围设定驱动型低阻抗保护环。这样可显著减少附近布线在不同电势下产生的漏电流。