为了使器件具有最佳运行性能，请使用良好的印刷电路板 (PCB) 布局实践，包括：

• 噪声可以通过整个电路的电源引脚和运算放大器本身的电源引脚传入模拟电路。旁路电容用于通过为局部模拟电路提供低阻抗电源，以降低耦合噪声。
  • 在每个电源引脚和接地端之间接入低等效串联电阻 (ESR) 0.1µF 陶瓷旁路电容，并尽量靠近器件放置。针对单电源应用，V+ 与接地端之间可以接入单个旁路电容器。
• 将电路中模拟和数字部分单独接地是最简单和最有效的噪声抑制方法之一。多层 PCB 上的一层或多层通常专门用于作为接地平面。接地层有助于散热和降低电磁干扰 (EMI) 噪声拾取。注意在物理上分离数字接地和模拟接地。使用热特征或 EMI 测量技术来确定大部分接地电流流向何处，并确保将该路径从敏感的模拟电路引开。有关更多详细信息，请参阅电路板布局布线技巧。
• 为了减少寄生耦合，请让输入走线尽可能远离电源或输出走线。如果这些走线无法分离，则敏感性走线与有噪声走线可优先选择以 90° 角交叉而非平行的方式布线。
• 外部元件的位置应尽量靠近器件，如图 10-2 中所示。使 R_F 和 R_G 接近反相输入可最大限度地减小寄生电容。
• 尽可能缩短输入走线。切记，输入走线是电路中最敏感的部分。
• 考虑在关键走线周围设定驱动型低阻抗保护环。这样可显著减少附近不同电势下的走线所产生的泄漏电流。
• 为获得最佳性能，建议在组装 PCB 板后进行清洗。
• 任何精密集成电路都可能因湿气渗入塑料封装中而出现性能变化。请遵循所有的 PCB 水清洁流程，建议将 PCB 组装烘干，以去除清洗时渗入器件封装中的湿气。大多数情形下，清洗后在 85°C 下低温烘干 30 分钟即可。