ZHCSIT6AB June 1976 – October 2024 LM158 , LM158A , LM258 , LM258A , LM2904 , LM2904B , LM2904BA , LM2904V , LM358 , LM358A , LM358B , LM358BA
PRODUCTION DATA
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
热指标(1) | LM258、LM258A、LM358、LM358A、LM358B、LM358BA、LM2904、LM2904B、LM2904BA、LM2904V(2) | LM158、LM158A | 单位 | |||||||
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D (SOIC) |
DGK (VSSOP) |
P (PDIP) |
PS (SO) |
PW (TSSOP) |
DDF (SOT-23) |
FK (LCCC) |
JG (CDIP) |
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8 个引脚 | 8 个引脚 | 8 个引脚 | 8 个引脚 | 8 个引脚 | 8 个引脚 | 20 个引脚 | 8 个引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 124.7 | 181.4 | 80.9 | 116.9 | 171.7 | 164.3 | 84.0 | 112.4 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 66.9 | 69.4 | 70.4 | 62.5 | 68.8 | 98.1 | 56.9 | 63.6 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 67.9 | 102.9 | 57.4 | 68.6 | 99.2 | 82.1 | 57.5 | 100.3 | °C/W |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 19.2 | 11.8 | 40 | 21.9 | 11.5 | 11.4 | 51.7 | 35.7 | °C/W |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 67.2 | 101.2 | 56.9 | 67.6 | 97.9 | 81.7 | 57.1 | 93.3 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | — | — | — | — | — | — | 10.6 | 22.3 | °C/W |