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PRODUCTION DATA

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

5.4 热性能信息

热指标⁽¹⁾		LMx24、LM2902						LMx24			单位
		D (SOIC)	DB (SSOP)	N (PDIP)	NS (SO)	PW (TSSOP)	RTE (WQFN)⁽⁵⁾	FK (LCCC)	J (CDIP)	W (CFP)
		14 引脚	14 引脚	14 引脚	14 引脚	14 引脚	16 引脚	20 引脚	14 引脚	14 引脚
R_θJA⁽²⁾⁽³⁾	结至环境热阻	99.3	106.5	83.5	90.4	124.7	64.9	74.5	84.7	153.4	°C/W
R_θJC(top)⁽⁴⁾	结至外壳（顶部）热阻	60.4	55.5	62.0	48.0	57.9	68.8	49.9	37.5	72.7	°C/W
R_θJB		57.5	56.8	57.7	49.2	80.7	40.2	49.0	72.2	146.5
ψ_JT		19.8	18.2	40.5	14.4	8.4	4.9	42.9	31.0	48.3
ψ_JB		57.0	55.8	57.1	48.8	79.8	40.0	48.9	67.3	129.2
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻	—	—	—	—	—	23.6	7.3	18.8	10.1	°C/W

(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。

(2) 从输出到 VCC 的短路会导致过热，并且最终会发生损坏。

(3) 最大功耗是与 T_J(max)、R_θJA 和 T_A 相关的函数。在任何允许的环境温度下，允许的最大功耗为 P_D = (T_J(max) – T_A)/R_θJA。在 150°C 的绝对最大 T_J 下运行可能会影响可靠性。

(4) 最大功耗是与 T_J(max)、R_θJA 和 T_C 相关的函数。在任何允许的外壳温度下，允许的最大功率为 P_D = (T_J(max) – T_C)/R_θJC。在 150°C 的绝对最大 T_J 下运行可能会影响可靠性。

(5) 此封装仅为预发布状态。