ZHCSJ30A November   2018  – March 2021 LM3880-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 使能引脚运行
      2. 7.3.2 不完整序列运行
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 通过 EN 引脚上电
      2. 7.4.2 通过 EN 引脚下电
  8. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 开漏标志上拉
      2. 8.1.2 启用器件
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 三个电源的简单时序
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 使用独立的标记电平进行时序控制
    3. 8.3 注意事项
      1.      电源建议
  9. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 器件命名规则
    2. 10.2 社区资源
    3. 10.3 商标
      1.      机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1)LM3880-Q1单位
DBV (SOT-23)
6 引脚
RθJA 结至环境热阻187.6°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻127.4°C/W
RθJB结至电路板热阻31.5°C/W
ψJT结至顶部特征参数23.3°C/W
ψJB结至电路板特征参数31.0°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅 IC 封装热指标 应用报告 SPRA953。
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