ZHCSMA4A october   2020  – december 2020 LM5127-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 说明（续）
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 典型特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  器件启用（EN、VCC_HOLD）
      2. 8.3.2  双输入 VCC 稳压器（BIAS、VCCX、VCC）
      3. 8.3.3  双输入 VDD 开关（VDD、VDDX）
      4. 8.3.4  器件配置和轻负载开关模式选择 (CFG/MODE)
      5. 8.3.5  固定或可调输出稳压目标（VOUT、FB）
      6. 8.3.6  过压保护（VOUT、FB）
      7. 8.3.7  电源正常状态指示器 (PGOOD)
      8. 8.3.8  可编程开关频率 (RT)
      9. 8.3.9  外部时钟同步 (SYNC)
      10. 8.3.10 可编程展频 (DITHER)
      11. 8.3.11 可编程软启动 (SS)
      12. 8.3.12 使用 VCC_HOLD 快速重新启动 (VCC_HOLD)
      13. 8.3.13 跨导误差放大器和 PWM (COMP)
      14. 8.3.14 电流检测和斜率补偿（CSA、CSB）
      15. 8.3.15 恒定峰值电流限制（CSA、CSB）
      16. 8.3.16 最大占空比和最小可控导通时间限制（升压）
      17. 8.3.17 旁路模式（升压）
      18. 8.3.18 最短可控导通时间和最短可控关断时间限制（降压）
      19. 8.3.19 用于扩展的最小输入电压的低压降模式（降压）
      20. 8.3.20 可编程断续模式过载保护 (RES)
      21. 8.3.21 MOSFET 驱动器和断续模式故障保护（LO、HO、HB）
      22. 8.3.22 电池监测器（BMOUT、BMIN_FIX、BMIN_PRG）
      23. 8.3.23 大电流电源的双相交错配置 (CFG)
      24. 8.3.24 热关断保护
      25. 8.3.25 外部 VCCX 电源可降低功耗
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 器件状态
        1. 8.4.1.1 关断模式
        2. 8.4.1.2 配置模式
        3. 8.4.1.3 运行模式
        4. 8.4.1.4 睡眠模式
        5. 8.4.1.5 深度睡眠模式
          1. 8.4.1.5.1 在深度睡眠模式下切断泄漏路径（DIS、SLEEP1、SENSE1）
        6. 8.4.1.6 VCC HOLD 模式
      2. 8.4.2 轻负载开关模式
        1. 8.4.2.1 强制 PWM (FPWM) 运行
        2. 8.4.2.2 二极管仿真 (DE) 运行（在 SS 处连接 RSS）
        3. 8.4.2.3 FPWM 模式下的强制二极管仿真操作
        4. 8.4.2.4 跳跃模式运行
      3. 8.4.3 LM5127 速查表
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 建议的电源树架构
        2. 9.2.2.2 应用理念
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 系统示例
  11. 10电源相关建议
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
      2. 12.1.2 开发支持
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息

热指标(1) LM5127-Q1 单位
RGZ (QFN)
48 引脚
RqJA 结至环境热阻 (LM5127EVM) (2) 28.9 °C/W
RqJA 结至环境热阻 31.8 °C/W
RqJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 21.9 °C/W
RqJB 结至电路板热阻 13.0 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 (LM5127EVM) (2) 0.2 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 0.3 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 (LM5127EVM) (2) 13.6 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 12.9 °C/W
RqJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 2.5 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
(2) 仅适用于无空气流量的 EVM。
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