4 引脚配置和功能

图 4-1 PHP 封装48 引脚 TQFP顶视图

表 4-1 引脚功能

引脚		I/O⁽¹⁾	说明
编号	名称	I/O⁽¹⁾	说明
1	VREF	P	内置 3.5V +/- 1% 基准电压输出。
2	FBLV	I	降压误差电压放大器的反相输入引脚。
3	ERRLV	O	降压误差电压放大器的输出引脚。
4	IMON2	O	CH-2 电流监测器引脚。
5	CSA2	I	CH-2 差分电流检测输入。
6	CSB2	I	CH-2 差分电流检测输入。
7	ISET2	I	CH-2 模拟电流编程引脚。
8	COMP2	O	CH-2 跨导 (gm) 误差放大器的输出和 CH-2 PWM 比较器的反相输入。
9	SS/DEM2	I	CH-2 控制器的软启动编程引脚。还会将 CH-2 设置为 DEM 或 FPWM 模式。
10	EN2	I	CH-2 使能引脚。
11	DIR2	I	CH-2 方向命令输入。
12	VDD	P	5V 内部 LDO 的输出。
13	HV2	I	连接到 CH-2 控制器 HV 端口线路电压的输入引脚。
14	HB2	I	CH-2 高侧栅极驱动器自举电源输入。
15	HO2	O	CH-2 高侧栅极驱动器输出。
16	SW2	P	CH-2 开关节点。
17	LO2	O	CH-2 低侧栅极驱动器输出。
18	PGND	G	电源接地引脚。
19	VCC	P	VCC 辅助电源引脚。
20	LO1	O	CH-1 低侧栅极驱动器输出。
21	SW1	P	CH-1 开关节点。
22	HO1	O	CH-1 高侧栅极驱动器输出。
23	HB1	I	CH-1 高侧栅极驱动器自举电源输入。
24	HV1	I	连接到 CH-1 控制器 HV 端口线路电压的输入引脚。
25	LDODRV	O	外部 VCC LDO MOSFET 的控制引脚。
26	DIR1	I	CH-1 方向命令输入。
27	EN1	I	CH-1 使能引脚。
28	SS/DEM1	I	CH-1 控制器的软启动编程引脚。该引脚还可将 CH-1 设置为 DEM 或 FPWM 模式。
29	COMP1	O	CH-1 跨导 (gm) 误差放大器的输出和 CH-1 PWM 比较器的反相输入。
30	ISET1	I	CH-1 模拟电流编程引脚。
31	CSB1	I	CH-1 差分电流检测输入。
32	CSA1	I	CH-1 差分电流检测输入。
33	IMON1	O	CH-1 电流监测器引脚。
34	ERRHV	O	升压误差电压放大器的输出引脚。
35	FBHV	I	升压误差电压放大器的反相输入引脚。
36	OVP	I	内置过压比较器的输入。
37	SDA	I/O	I²C 接口的数据。
38	SCL	I	I²C 接口的时钟。
39	SYNCO	O	时钟同步输出引脚。
40	SYNCI	I	时钟同步输入引脚。
41	OPT	I	多相配置引脚。
42	OSC	I	内部振荡器频率编程引脚。
43	AGND	G	模拟接地基准。
44	CFG	I	I²C 地址设置和电流监测器模式选择引脚。
45	UVLO	I	UVLO 引脚，也用作控制器-外设使能引脚。
46	DT/SD	I	死区时间编程和紧急锁存关断引脚。
47	IPK	I	峰值电流限制编程引脚。
48	VSET	I	电压误差放大器基准输入引脚。
—	EP	—	封装的裸露焊盘。

(1) 注意：G = 地，I = 输入，O = 输出，P = 电源

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

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