为了满足可靠性和稳健性方面的标准，通常需要执行 100% 组装后自动视觉检查 (AVI)。标准四方扁平无引线 (QFN) 封装没有方便查看的可焊接或外露引脚和端子。目视判断封装是否已成功焊接到印刷电路板 (PCB) 上非常困难。可润湿侧翼工艺的开发就是为了解决无引线封装侧引线的润湿性问题。LM5190-Q1 采用具有可润湿侧翼的 19 引脚 VQFN 封装，可提供可焊性的直观指示，从而缩短检查时间并降低制造成本。