ZHCSQX2 July   2024 LM5190-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1. 4.1 可润湿侧翼
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级 
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  输入电压范围 (VIN)
      2. 6.3.2  高压辅助电源稳压器（VCC、BIAS）
      3. 6.3.3  精密使能端 (EN)
      4. 6.3.4  电源正常监视器 (PGOOD)
      5. 6.3.5  开关频率 (RT)
      6. 6.3.6  低压降模式
      7. 6.3.7  双随机展频 (DRSS)
      8. 6.3.8  软启动
      9. 6.3.9  输出电压设定值 (FB)
      10. 6.3.10 最短可控导通时间
      11. 6.3.11 电感器电流检测（ISNS+、VOUT）
      12. 6.3.12 电压环路误差放大器
      13. 6.3.13 电流监测器、可编程电流限制和电流环路误差放大器（IMON/ILIM，ISET）
      14. 6.3.14 双环路架构
      15. 6.3.15 PWM 比较器
      16. 6.3.16 斜率补偿
      17. 6.3.17 高侧和低侧栅极驱动器（HO、LO）
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 睡眠模式
      2. 6.4.2 强制 PWM 模式和同步 (FPWM/SYNC)
      3. 6.4.3 热关断
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 动力总成元件
        1. 7.1.1.1 降压电感器
        2. 7.1.1.2 输出电容器
        3. 7.1.1.3 输入电容器
        4. 7.1.1.4 功率 MOSFET
        5. 7.1.1.5 EMI 滤波器
      2. 7.1.2 误差放大器和补偿
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 高效 400kHz CC-CV 稳压器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 使用 Excel 快速启动工具创建定制设计方案
          2. 7.2.1.2.2 推荐组件
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 功率级布局
        2. 7.4.1.2 栅极驱动布局
        3. 7.4.1.3 PWM 控制器布局
        4. 7.4.1.4 热设计和布局
        5. 7.4.1.5 接地平面设计
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
        1. 8.2.1.1 PCB 布局资源
        2. 8.2.1.2 热设计资源
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热性能指标(1) LM5190-Q1 单位
RGY (VQFN)
19 引脚
RθJA 结至环境热阻 44.8 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 40.1 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 21.1 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 0.9 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 21.0 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 6.0 °C/W
(1) 有关新旧热性能指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。
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