ZHCST26E May   1999  – December 2024 LM6172

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性 ±15V
    6. 5.6 电气特性 ±5V
    7. 5.7 典型特性:D(SOIC,8)封装
    8. 5.8 典型特性:P(PDIP,8)封装
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 压摆率
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 电路运行
      2. 7.1.2 缩短稳定时间
      3. 7.1.3 驱动容性负载
      4. 7.1.4 对输入电容进行补偿
      5. 7.1.5 端接
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 应用电路
    3. 7.3 电源相关建议
      1. 7.3.1 电源旁路
      2. 7.3.2 功率耗散
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 印刷电路板和高速运算放大器
        2. 7.4.1.2 使用探头
        3. 7.4.1.3 元件选择和反馈电阻器
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (March 2013)to RevisionE (December 2024)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 添加了封装信息 表以及引脚配置和功能规格ESD 等级建议运行条件热性能信息详细说明概述功能方框图特性说明器件功能模式应用和实现典型应用电源相关建议布局布局指南布局示例器件和文档支持 以及机械、封装和可订购信息 部分Go
  • 更改了引脚名称并更新了引脚排列图以反映新的命名约定Go
  • 更新了 D (SOIC-8) 和 P (PDIP-8) 封装的热性能信息 Go
  • 直流和交流电气特性 移到同一个表格中,涵盖 ±15V 和 ±5V 规格。Go
  • 更改了 D 封装的输出短路电流。Go
  • 将 D 封装的单位增益带宽从 100MHz 更新为 80MHz。Go
  • 更新了 D 封装的二次谐波失真。Go
  • 更新了 D 封装的三次谐波失真。Go
  • 更改了 D 封装的输出短路电流。Go
  • 更新了 D 封装的 –3dB 频率。Go
  • 更新了 D 封装的相位裕度。Go
  • 更新了 D 封装的二次谐波失真。Go
  • 更新了 D 封装的三次谐波失真。Go
  • 删除了最大功率耗散与环境温度间的关系 Go
  • 更改了功率耗散 中的热性能值以匹配热性能信息Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (March 2013)to RevisionD (March 2013)

  • 删除了绝对最大额定值 中的 ESD 信息和脚注并将其移至 ESD 等级Go
  • 删除了建议运行条件 中的脚注Go
  • 将美国国家通用数据表的版面布局更改为 TI 格式Go