ZHCSKE1H February   2019  – June 2024 LM63615-Q1 , LM63625-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1.     绝对最大额定值
    2. 6.1 ESD 等级
    3. 6.2 建议运行条件
    4. 6.3 热性能信息
    5. 6.4 电气特性
    6. 6.5 时序特性
    7. 6.6 开关特性
    8. 6.7 系统特性
    9. 6.8 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 同步/模式选择
      2. 7.3.2 输出电压选择
      3. 7.3.3 开关频率选择
        1. 7.3.3.1 扩展频谱选项
      4. 7.3.4 使能和启动
      5. 7.3.5 RESET 标志输出
      6. 7.3.6 欠压锁定以及热关断和输出放电
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 概述
      2. 7.4.2 轻负载运行
        1. 7.4.2.1 Sync/FPWM 运行
      3. 7.4.3 压降运行
      4. 7.4.4 最短导通时间运行
      5. 7.4.5 电流限制和短路保护
  9. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 选择开关频率
        2. 8.2.2.2 设置输出电压
          1. 8.2.2.2.1 CFF 选型
        3. 8.2.2.3 电感器选型
        4. 8.2.2.4 输出电容器选型
        5. 8.2.2.5 输入电容器选型
        6. 8.2.2.6 CBOOT
        7. 8.2.2.7 VCC
        8. 8.2.2.8 外部 UVLO
        9. 8.2.2.9 最高环境温度
      3. 8.2.3 全功能设计示例
      4. 8.2.4 应用曲线
      5. 8.2.5 EMI 性能曲线
    3. 8.3 优秀设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 接地及散热注意事项
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件命名规则
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

引脚配置和功能

图 5-1 具有 PowerPAD™ 集成电路封装的 16 引脚 HTSSOP 封装PWP — LM636x5D(顶视图)
图 5-3 具有 PowerPAD™ 集成电路封装的 12 引脚 WSON 封装DRR — LM636x5C(顶视图)
图 5-2 具有 PowerPAD™ 集成电路封装的 12 引脚 WSON 封装DRR — LM636x5D(顶视图)
表 5-1 引脚功能
引脚 说明
TSSOP
LM636x5D
WSON LM636x5D WSON LM636x5C 名称 类型
1、2 1 1 SW P 稳压器开关节点。连接到功率电感器。
3 2 2 CBOOT P 内部高侧驱动器的自举电源电压。在该引脚与 SW 引脚之间连接一个 220nF 优质电容器。
4 3 4 VCC A 内部 5V LDO 输出。用作内部控制电路的电源。不要连接至外部负载。可用作稳压器功能的逻辑电源。在该引脚和 PGND 之间连接一个 1µF 优质电容器。
5 4 - RT A 频率编程输入。连接至 VCC 以实现 400kHz,或连接至 AGND 以实现 2.1MHz,或连接至 RT 时序电阻器。有关详细信息,请参阅节 7.3.3。不能悬空。
6 5 - VSEL A 输出电压选择输入。连接到 VCC 以实现 5V 输出,或连接到 AGND 以实现 3.3V 输出;连接到 10kΩ 以实现可调输出。有关详细信息,请参阅节 7.3.2。不能悬空。
7 6 5 SYNC/MODE A 模式选择和同步输入。在 FPWM 模式下连接到 VCC,在自动模式下连接到 AGND,或为此输入提供外部同步时钟。
8 7 6 RESET A 开漏电源正常标志输出。通过限流电阻器连接到合适的电压电源。高电平 = 电源正常,低电平 = 电源不良。当 EN = 低电平时,标志拉至低电平。可在不使用时保持开路。
9 8 7 FB A 到稳压器的反馈输入。连接到输出电容器以实现 5V 或 3.3V 固定电压,或连接到反馈分压器的抽头点以实现可调电压。不要悬空,也不要接地。
10 9 9 AGND G 稳压器和系统的模拟地。内部基准和逻辑的接地基准。所有电气参数都是相对于这个引脚测量的。连接到 PCB 上的系统地。
11 10 10 EN A 使能输入到稳压器。高电平 = 开启,低电平 = 关闭。可直接连接至 VIN。不能悬空。
12、13 12 12 VIN P 到稳压器的输入电源。将优质旁路电容器直接连接到此引脚和 PGND。
14 11 3、8、11 NC 没有与器件的内部电路连接
15、16 13 13 PGND G 电源接地端子。连接到系统地和 AGND。用短而宽的布线连接到旁路电容器。
17 13 13 DAP G 电气接地和散热器连接。直接焊接到系统接地层。
A = 模拟,P = 电源,G = 地