ZHCSKE1H February 2019 – June 2024 LM63615-Q1 , LM63625-Q1
PRODUCTION DATA
| 参数 | 最小值 | 最大值 | 单位 | |
|---|---|---|---|---|
| VIN 至 PGND（HTSSOP 封装） | -0.3 | 40 | V | |
| VIN 至 PGND（WSON 封装） | –0.3 | 42 | V | |
| EN 至 AGND（HTSSOP 封装） | -0.3 | 40 | V | |
| EN 至 AGND（WSON 封装） | –0.3 | 42 | V | |
| SYNC/MODE 到 AGND | –0.3 | 6 | V | |
| VOUT_SEL 和 RT 至 AGND | –0.3 | 5.5 | V | |
| RESET 至 AGND | -0.3 | 16 | V | |
| FB 至 AGND（固定 VOUT 模式） | -0.3 | 16 | V | |
| FB 至 AGND（可调 VOUT 模式） | –0.3 | 5.5 | V | |
| AGND 到 PGND | -0.3 | 0.3 | V | |
| SW 至 PGND，瞬变时间不到 10ns（HTSSOP 封装） | -6 | 40 | V | |
| SW 至 PGND，瞬变时间不到 10ns（WSON 封装） | -6 | 42 | V | |
| BOOT 至 SW | –0.3 | 5.5 | V | |
| VCC 到 AGND | –0.3 | 5.5 | V | |
| TJ | 结温 | -40 | 150 | °C |
| Tstg | 存储温度 | –65 | 150 | °C |