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ZHCSKE1H February 2019 – June 2024 LM63615-Q1 , LM63625-Q1

PRODUCTION DATA

6.3 热性能信息

热指标 ⁽¹⁾		LM636x5	LM636X5	单位
		DRR0012 (WSON)	HTSSOP (PWP)
		12 引脚	16 引脚
R_θJA	结至环境热阻 ⁽²⁾	47.4	43.1	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻	44.6	35.4	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻	20.7	18.5	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特性参数	0.7	0.9	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特性参数	20.7	18.5	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻	6.3	4.5	°C/W

(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅“半导体和 IC 封装热指标”应用报告，SPRA953。

(2) 此表中给出的 R_ΘJA 值仅用于与其他封装的比较，不能用于设计目的。这些值是根据 JESD 51-7 计算的，并在 4 层 JEDEC 板上进行了仿真。它们并不代表在实际应用中获得的性能。有关设计信息，请参阅最高环境温度 一节。