ZHCSU38 January   2024 LM63635C-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序特性
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 系统特性
    9. 6.9 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 输出电压选择
      2. 7.3.2 开关频率选择
        1. 7.3.2.1 扩展频谱选项
      3. 7.3.3 使能和启动
      4. 7.3.4 RESET 标志输出
      5. 7.3.5 欠压锁定、热关断和输出放电
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 概述
      2. 7.4.2 轻负载运行
      3. 7.4.3 压降运行
      4. 7.4.4 最短导通时间运行
      5. 7.4.5 电流限制和短路保护
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 选择开关频率
        2. 8.2.2.2 电感器选型
        3. 8.2.2.3 输出电容器选型
        4. 8.2.2.4 输入电容器选型
        5. 8.2.2.5 CBOOT
        6. 8.2.2.6 VCC
        7. 8.2.2.7 外部 UVLO
        8. 8.2.2.8 最高环境温度
      3. 8.2.3 应用曲线
      4. 8.2.4 EMI 性能曲线
    3. 8.3 优秀设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 接地及散热注意事项
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件命名规则
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 术语表
    7. 9.7 静电放电警告
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

引脚配置和功能

GUID-20231110-SS0I-PN7B-2QLF-W07QM5F3Z2HK-low.svg图 5-1 DRR 封装,具有 PowerPAD™ 的 12 引脚 WSON 集成电路封装 — LM63635C-Q1(顶视图)
表 5-1 引脚功能
引脚 说明
名称 WSON LM63635C 类型
SW 1 P 稳压器开关节点。连接到功率电感。
CBOOT 2 P 内部高侧驱动器的自举电源电压。在该引脚与 SW 引脚之间连接一个 220nF 优质电容器。
NC 3 没有与器件的内部电路连接
VCC 4 A 内部 5V LDO 输出。用作内部控制电路的电源。不要连接至外部负载。可用作稳压器功能的逻辑电源。在该引脚与 PGND 之间连接一个 1µF 优质电容器。
模式 5 A MODE 引脚必须连接到 AGND
RESET 6 A 开漏电源正常标志输出。连接到可通过限流电阻使用的电压电源。高电平 = 电源正常,低电平 = 电源不良。当 EN = 低电平时,标志拉至低电平。可在不使用时保持开路。
FB 7 A 到稳压器的反馈输入。连接到输出电容器。不要悬空,也不要接地。
NC 8 没有与器件的内部电路连接
AGND 9 G 稳压器和系统的模拟地。内部基准和逻辑的接地基准。所有电气参数都是相对于这个引脚测量的。连接到 PCB 上的系统地。
EN 10 A 使能输入到稳压器。高电平 = 开启,低电平 = 关闭。可直接连接至 VIN。不能悬空。
NC 11 没有与器件的内部电路连接
VIN 12 P 到稳压器的输入电源。将优质旁路电容器直接连接到此引脚和 PGND。
PGND 13 G 电源接地端子。连接到系统地和 AGND。用短而宽的布线连接到旁路电容器。
DAP G 电气接地和散热器连接。直接焊接到系统接地层。
A = 模拟,P = 电源,G = 地