ZHCSU38 January   2024 LM63635C-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序特性
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 系统特性
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 输出电压选择
      2. 7.3.2 开关频率选择
        1. 7.3.2.1 扩展频谱选项
      3. 7.3.3 使能和启动
      4. 7.3.4 RESET 标志输出
      5. 7.3.5 欠压锁定、热关断和输出放电
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 概述
      2. 7.4.2 轻负载运行
      3. 7.4.3 压降运行
      4. 7.4.4 最短导通时间运行
      5. 7.4.5 电流限制和短路保护
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 选择开关频率
        2. 8.2.2.2 电感器选型
        3. 8.2.2.3 输出电容器选型
        4. 8.2.2.4 输入电容器选型
        5. 8.2.2.5 CBOOT
        6. 8.2.2.6 VCC
        7. 8.2.2.7 外部 UVLO
        8. 8.2.2.8 最高环境温度
      3. 8.2.3 应用曲线
      4. 8.2.4 EMI 性能曲线
    3. 8.3 优秀设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 接地及散热注意事项
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件命名规则
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 术语表
    7. 9.7 静电放电警告
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.3 优秀设计实践

  • 请勿超出绝对最大额定值。
  • 请勿超出建议运行条件。
  • 请勿超出 ESD 等级。
  • 请勿使 EN 输入悬空。
  • 不要让输出电压超过输入电压，也不要低于地电平。
  • 请勿使用热性能信息 表中给出的 RθJA 值来设计您的应用。请参阅节 8.2.2.8。
  • 在将设计投入生产之前，请遵循此数据表中的所有指南和建议。TI 应用工程师随时乐意帮助您对设计和 PCB 布局进行评论，以帮助您的项目取得成功。
  • 使用直接连接到器件 VIN 和 PGND 引脚的 220nF 电容器。有关详细信息，请参阅节 8.2.2.4。
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