ZHCSU27B May   2004  – January 2024 LM64

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 运行额定值
    3. 5.3 DC 电气特性
    4. 5.4 工作电气特性
    5. 5.5 AC 电气特性
    6. 5.6 数字电气特性
    7. 5.7 SMBus 逻辑电气特性
    8. 5.8 SMBus 数字开关特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  转换序列
      2. 6.3.2  ALERT 输出
        1. 6.3.2.1 ALERT 输出作为温度比较器
        2. 6.3.2.2 ALERT 输出作为中断
        3. 6.3.2.3 ALERT 输出作为 SMBus ALERT
      3. 6.3.3  SMBus 接口
      4. 6.3.4  上电复位 (POR) 默认状态
      5. 6.3.5  温度数据格式
      6. 6.3.6  开漏输出、输入和上拉电阻器
      7. 6.3.7  二极管故障检测
      8. 6.3.8  与 LM64 通信
      9. 6.3.9  数字滤波器
      10. 6.3.10 故障队列
      11. 6.3.11 单次触发寄存器
      12. 6.3.12 串行接口复位
  8. 寄存器
    1. 7.1 LM64 寄存器
      1. 7.1.1 以十六进制顺序分组的 LM64 寄存器映射
      2. 7.1.2 按功能顺序分组的 LM64 寄存器映射
      3. 7.1.3 LM64 初始寄存器序列和按功能顺序分组的寄存器说明
        1. 7.1.3.1 LM64 所需的初始风扇控制寄存器序列
      4. 7.1.4 按功能顺序分组的 LM64 寄存器说明
        1. 7.1.4.1 风扇控制寄存器
        2. 7.1.4.2 配置寄存器
        3. 7.1.4.3 转速计计数和限值寄存器
        4. 7.1.4.4 本地温度和本地高设定点寄存器
        5. 7.1.4.5 远程二极管温度、偏移和设定点寄存器
        6. 7.1.4.6 ALERT 状态和屏蔽寄存器
        7. 7.1.4.7 转换速率和单次触发寄存器
        8. 7.1.4.8 ID 寄存器
    2. 7.2 通用寄存器
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 风扇控制占空比与寄存器设置和频率
        1. 8.1.1.1 计算给定频率的占空比
      2. 8.1.2 使用非线性 PWM 值与温度间关系的查找表
      3. 8.1.3 非理想因子和温度精度
        1. 8.1.3.1 二极管非理想性
        2. 8.1.3.2 补偿二极管非理想性
      4. 8.1.4 从 TACH 计数计算风扇的 RPM
    2. 8.2 典型应用
  10. 布局
    1. 9.1 尽可能降低噪声的 PCB 布局
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

绝对最大额定值

请参阅 (1)(2)(3)
电源电压,VDD-0.3V 至 6.0V
SMBDAT、SMBCLK、ALERTT_Crit、PWM 引脚上的电压-0.5V 至 6.0V
其他引脚上的电压−0.3V 至(VDD + 0.3V)
输入电流,D− 引脚±1mA
所有其它引脚的输入电流 (4)5mA
封装输入电流 (4)30mA
封装功率耗散
SMBDAT、ALERTT_Crit、PWM 引脚
请参阅 (5)
输出灌电流10mA
贮存温度-65°C 至 +150°C
ESD 敏感性 (6)   人体放电模型2000V
机器放电模型200V
SMT 焊接信息
有关采用 LLP 封装的 SMT 组装的信息,请参阅 AN-1187 (SNOA401Q),“无引线框架封装”。
绝对最大额定值表示超过之后可能对器件造成损坏的限值。运行额定值表示器件可正常工作的条件,但不保证性能限制。有关保证的规格和测试条件,请参阅“电气特性”。保证的规格仅适用于所列出的测试条件。当器件未在列出的测试条件下运行时,某些性能特性可能会降级。
除非另有说明,否则所有电压均以 GND 为基准测量。
如果需要军用/航天专用器件,请与 TI 销售办事处/经销商联系以了解供货情况和技术规格。
如果任何引脚处的输入电压 (VIN) 超过电源电压(VIN < GND 或 VIN > V+),则相应引脚处的电流不应超过 5mA。表 5-1 显示了 LM64 引脚的寄生元件和/或 ESD 保护电路,通过 "X" 表示它存在。请注意,不要对引脚 D+ 和 D− 上的寄生二极管 D1 进行正向偏置:如果正向偏置超过 50mV,可能会破坏温度测量结果。
有关结至环境热阻,请参阅 AN-1187 SNOA401
人体放电模型,100pF 通过 1.5kΩ 电阻器放电。机器放电模型,直接对每个引脚进行 200pF 放电。有关 ESD 保护输入结构,请参阅 图 5-2