ZHCSQO7 September   2024 LM704A0-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  输入电压范围 (VIN)
      2. 6.3.2  高压辅助电源稳压器（VCC、BIAS、VDDA）
      3. 6.3.3  使能 (EN)
      4. 6.3.4  电源正常监视器 (PG)
      5. 6.3.5  开关频率 (RT)
      6. 6.3.6  双随机展频 (DRSS)
      7. 6.3.7  软启动
      8. 6.3.8  输出电压设定值 (FB)
      9. 6.3.9  超短可控导通时间
      10. 6.3.10 误差放大器和 PWM 比较器（FB、EXTCOMP）
      11. 6.3.11 斜率补偿
      12. 6.3.12 分流电流检测
      13. 6.3.13 断续模式电流限制
      14. 6.3.14 器件配置 (CONFIG)
      15. 6.3.15 单输出双相操作
      16. 6.3.16 脉冲频率调制 (PFM)/同步
      17. 6.3.17 热关断 (TSD)
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断模式
      2. 6.4.2 待机模式
      3. 6.4.3 工作模式
      4. 6.4.4 睡眠模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 动力总成元件
        1. 7.1.1.1 降压电感器
        2. 7.1.1.2 输出电容器
        3. 7.1.1.3 输入电容器
        4. 7.1.1.4 EMI 滤波器
      2. 7.1.2 误差放大器和补偿
      3. 7.1.3 最高环境温度
        1. 7.1.3.1 降额曲线
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计 1 - 高效率、宽输入、400kHz 同步降压稳压器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 7.2.1.2.2 使用 Excel 快速启动工具创建定制设计方案
          3. 7.2.1.2.3 降压电感器
          4. 7.2.1.2.4 电流检测电阻
          5. 7.2.1.2.5 输出电容器
          6. 7.2.1.2.6 输入电容器
          7. 7.2.1.2.7 频率设置电阻器
          8. 7.2.1.2.8 反馈电阻
          9. 7.2.1.2.9 补偿器件
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 设计 2 – 高效率 24V 至 3.3V 400kHz 同步降压稳压器
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 热设计和布局
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
        1. 8.2.1.1 PCB 布局资源
        2. 8.2.1.2 热设计资源
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.1.1 热设计和布局

为了使直流/直流转换器在特定的温度范围内发挥作用，封装必须允许有效地散发所产生的热量，同时使结温保持在额定限值以内。LM704A0-Q1 采用小型 6mm × 6mm 29 引脚 QFN 集成电路封装，可满足一系列应用要求。本节总结了此封装的热指标。

导热焊盘与内部和焊接面平面之间连接着多个直径为 0.3mm 的过孔，这些过孔对帮助散热非常重要。在多层 PCB 设计中，通常会在功率元件下方的 PCB 层上放置一个实心 GND 平面。这样不仅为功率级电流提供了一个平面，而且还为发热器件提供了一个热传导路径。
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