ZHCSQO7 September   2024 LM704A0-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  输入电压范围 (VIN)
      2. 6.3.2  高压辅助电源稳压器（VCC、BIAS、VDDA）
      3. 6.3.3  使能 (EN)
      4. 6.3.4  电源正常监视器 (PG)
      5. 6.3.5  开关频率 (RT)
      6. 6.3.6  双随机展频 (DRSS)
      7. 6.3.7  软启动
      8. 6.3.8  输出电压设定值 (FB)
      9. 6.3.9  超短可控导通时间
      10. 6.3.10 误差放大器和 PWM 比较器（FB、EXTCOMP）
      11. 6.3.11 斜率补偿
      12. 6.3.12 分流电流检测
      13. 6.3.13 断续模式电流限制
      14. 6.3.14 器件配置 (CONFIG)
      15. 6.3.15 单输出双相操作
      16. 6.3.16 脉冲频率调制 (PFM)/同步
      17. 6.3.17 热关断 (TSD)
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断模式
      2. 6.4.2 待机模式
      3. 6.4.3 工作模式
      4. 6.4.4 睡眠模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 动力总成元件
        1. 7.1.1.1 降压电感器
        2. 7.1.1.2 输出电容器
        3. 7.1.1.3 输入电容器
        4. 7.1.1.4 EMI 滤波器
      2. 7.1.2 误差放大器和补偿
      3. 7.1.3 最高环境温度
        1. 7.1.3.1 降额曲线
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计 1 - 高效率、宽输入、400kHz 同步降压稳压器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 7.2.1.2.2 使用 Excel 快速启动工具创建定制设计方案
          3. 7.2.1.2.3 降压电感器
          4. 7.2.1.2.4 电流检测电阻
          5. 7.2.1.2.5 输出电容器
          6. 7.2.1.2.6 输入电容器
          7. 7.2.1.2.7 频率设置电阻器
          8. 7.2.1.2.8 反馈电阻
          9. 7.2.1.2.9 补偿器件
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 设计 2 – 高效率 24V 至 3.3V 400kHz 同步降压稳压器
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 热设计和布局
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
        1. 8.2.1.1 PCB 布局资源
        2. 8.2.1.2 热设计资源
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热性能指标(1) LM704x0-Q1 单位
JESD 51-7 EVM
29 引脚 29 引脚
RθJA 结至环境热阻 33.5(2) 18.6(3) °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 31.6  (4) °C/W
RθJB 结至电路板热阻 11.7  (4) °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 (Tcase-center) 11.5 7.2 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 (Tcase-max) – 0.8 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 11.6 6.3 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
(2) 此表中给出的 RθJA 值仅用于与其他封装的比较，不能用于设计目的。这些值是根据 JESD 51-7 计算的，并使用 4 层 JEDEC 板进行了仿真。它们并不代表在实际应用中获得的性能。有关热设计信息，请参阅最高环境温度 一节。
(3) 有关电路板布局布线和其他信息，请参阅 EVM 用户指南。有关热设计信息，请参阅最高环境温度 一节。
(4) 不适用于 EVM。
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