ZHCSQO9 September   2024 LM70660 , LM706A0

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  输入电压范围 (VIN)
      2. 6.3.2  高压辅助电源稳压器（VCC、BIAS、VDDA）
      3. 6.3.3  使能 (EN)
      4. 6.3.4  电源正常监视器 (PG)
      5. 6.3.5  开关频率 (RT)
      6. 6.3.6  双随机展频 (DRSS)
      7. 6.3.7  软启动
      8. 6.3.8  输出电压设定值 (FB)
      9. 6.3.9  超短可控导通时间
      10. 6.3.10 误差放大器和 PWM 比较器（FB、EXTCOMP）
      11. 6.3.11 斜率补偿
      12. 6.3.12 分流电流检测
      13. 6.3.13 断续模式电流限制
      14. 6.3.14 器件配置 (CONFIG)
      15. 6.3.15 单输出双相操作
      16. 6.3.16 脉冲频率调制 (PFM)/同步
      17. 6.3.17 热关断 (TSD)
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断模式
      2. 6.4.2 待机模式
      3. 6.4.3 工作模式
      4. 6.4.4 睡眠模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 动力总成元件
        1. 7.1.1.1 降压电感器
        2. 7.1.1.2 输出电容器
        3. 7.1.1.3 输入电容器
        4. 7.1.1.4 EMI 滤波器
      2. 7.1.2 误差放大器和补偿
      3. 7.1.3 最高环境温度
        1. 7.1.3.1 降额曲线
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计 1 - 高效率、宽输入、400kHz 同步降压稳压器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 7.2.1.2.2 使用 Excel 快速启动工具创建定制设计方案
          3. 7.2.1.2.3 降压电感器
          4. 7.2.1.2.4 电流检测电阻
          5. 7.2.1.2.5 输出电容器
          6. 7.2.1.2.6 输入电容器
          7. 7.2.1.2.7 频率设置电阻器
          8. 7.2.1.2.8 反馈电阻
          9. 7.2.1.2.9 补偿器件
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 设计 2 – 高效率 24V 至 3.3V 400kHz 同步降压稳压器
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 热设计和布局
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
        1. 8.2.1.1 PCB 布局资源
        2. 8.2.1.2 热设计资源
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1.3 最高环境温度

与任何功率转换器件一样，LM706x0 在运行时会消耗内部功率。这种功率耗散的影响是将转换器的内部温度升高到环境温度以上。内部芯片温度 (TJ) 是以下各项的函数：

  • 环境温度
  • 功率损耗
  • 器件的有效热阻 (RθJA)
  • PCB 布局

LM706x0 的最高内核温度必须限制为 150°C。这会限制器件的最大功率耗散，从而限制负载电流。方程式 29 展示了重要参数之间的关系。较大的环境温度 (TA) 和较大的 RθJA 值会降低最大可用输出电流。可以使用 LM706x0 - LM70660 或 LM706A0 快速入门计算器工具来估算转换器效率。或者，可以调整 EVM 以匹配所需的应用要求，并且可以直接测量效率。

方程式 29. I O U T M A X = ( T J - T A ) R θ J A × η ( 1 - η ) × 1 V O U T

其中

  • η = 效率
  • TA = 环境温度
  • TJ = 结温
  • RθJA = IC 结至空气的有效热阻（主要通过 PCB）

RθJA 的正确值更难估计。如半导体和 IC 封装热指标 应用报告中所述，热性能信息中给出的 RθJA 的 JESD 51-7 值并非对于设计用途始终有效，不得用于估计器件在实际应用中的热性能。热性能信息中报告的 JESD 51-7 值是在一组特定条件下测量所得值，在实际应用中很少能获得。

有效 RθJA 是一个关键参数，取决于许多因素。以下是最关键的参数：

  • 功率耗散
  • 空气温度
  • 气流
  • PCB 面积
  • 铜散热器面积
  • 封装之下或封装附近的散热过孔数量
  • 相邻元件放置

降额曲线 显示了最大输出电流与环境温度间的关系的典型曲线，有助于实现良好的热布局。

热设计资源 可用作理想热 PCB 设计和针对给定应用环境估算 RθJA 的指南。
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