ZHCSQO9 September 2024 LM70660 , LM706A0
PRODUCTION DATA
导热焊盘与内部和焊接面平面之间连接着多个直径为 0.3mm 的过孔,这些过孔对帮助散热非常重要。在多层 PCB 设计中,通常会在功率元件下方的 PCB 层上放置一个实心 GND 平面。这样不仅为功率级电流提供了一个平面,而且还为发热器件提供了一个热传导路径。