7.4 热性能信息
| 热指标(2) |
LM7321 |
单位 |
| D (SOIC) |
DBV (SOT) |
DGK (VSSOP) |
| 8 引脚 |
5 引脚 |
8 引脚 |
| RθJA(1) |
结至环境热阻 |
165 |
325 |
235 |
°C/W |
(1) 最大功耗是 TJ(MAX)、RθJA 的函数。任何环境温度下允许的最大功耗为 PD = (TJ(MAX)) – TA)/ RθJA。所有数字均适用于直接焊接到 PCB 的封装。
(2) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅
《半导体和 IC 封装热指标》应用报告
，SPRA953。