请参阅(1)电源电压 |
SMBDAT、SMBCLK 处的电压 | | −0.3V 至 6.0V − 0.5V 至 6.0V |
其他引脚处的电压 | | −0.3V 至 (VDD + 0.3V) |
所有引脚的输入电流(2) | ±5mA |
封装输入电流(2) | 30mA |
SMBDAT 输出灌电流 | 10mA |
结温(7) | 125°C |
存储温度 | -65°C 至 +150°C |
ESD 敏感性(4) | 人体放电模式 | 2000V |
机器模型 | 200V |
焊接工艺必须符合米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 的回流温度曲线规格。请参阅 http://www.ti.com/packaging/。(5) |
(1) 绝对最大额定值表示超过之后可能对器件造成损坏的限值。运行额定值表示器件可正常工作的条件,但不保证特定性能限制。有关保证的规格和测试条件,请参阅“电气特性”。保证的规格仅适用于所列出的测试条件。当器件未在列出的测试条件下运行时,某些性能特性可能会降级。不建议在超出最大运行额定值的情况下运行器件。
(2) 如果任何引脚处的输入电压 (V
I) 超过电源(V
I < GND 或 V
I > V
DD),则该引脚处的电流不应超过 5mA。
图 5-1 和
表 5-1 显示了 LM95231 引脚的寄生元件和/或 ESD 保护电路。请注意,不要对引脚上的寄生二极管 D1 进行正向偏置:D1+、D2+、D1−、D2−。如果超过 50mV,可能会破坏温度测量结果。
(7) 连接到具有 1 盎司金属箔的印刷电路板且无气流时的结至环境热阻:
— VSSOP-8 = 210°C/W
(4) 人体放电模型,通过 1.5kΩ 电阻进行 100pF 放电。机器放电模型,直接对每个引脚进行 200pF 放电。
(5) 含铅 (Pb) 封装的回流温度曲线不同于不含铅的封装。