ZHCSI70N January 2000 – March 2024 LMC555
PRODUCTION DATA
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
3 说明
LMC555 器件是业界通用 555 系列通用计时器的 CMOS 版本。除了标准封装（SOIC、VSSSOP 和 PDIP）外，LMC555 还有采用 TI DSBGA 封装技术的芯片尺寸 8 凸点 DSBGA 封装。LMC555 具有与 LM555 相同的产生精确延时时间和频率的能力，但功耗和电源电流尖峰要低得多。在一次性模式下，延时时间由单个外部电阻器和电容器精确控制。在非稳态模式下，振荡频率和占空比由两个外部电阻器和一个电容器精确设置。TI LMCMOS 工艺扩展了频率范围和低电源能力。
封装信息
| 器件型号 | 封装(1) | 封装尺寸(2) |
|---|---|---|
| LMC555 | D（SOIC，8） | 4.9mm × 6mm |
| DGK（VSSOP，8） | 3mm × 4.9mm | |
| P（PDIP，8） | 9.81mm × 9.43mm | |
| YBF（DSBGA，8） | 1.75mm × 1.75mm |
(1) 有关更多信息，请参阅节 11。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
脉宽调制器
脉宽调制器波形：顶部波形 - 调制
底部波形 - 输出电压