ZHCSI70N January 2000 – March 2024 LMC555
PRODUCTION DATA
LMC555 采用多种不同的封装方式。除了标准封装(8 引脚 SOIC、VSSOP 和 PDIP)外,LMC555 还采用一种芯片尺寸封装(8 凸点 DSBGA 封装)。LMC555 的 PDIP、SOIC 和 VSSOP 封装与 555 系列计时器 (NE555/SE555/LM555) 之间实现了引脚对引脚兼容,因此可确保设计灵活性并且无需修改 PCB 原理图和布局。