ZHCSHO1D
November 2018 – January 2019
LMG1210
PRODUCTION DATA.
1
特性
2
应用
3
说明
Device Images
简化的典型应用
4
修订历史记录
5
Pin Configuration and Functions
Pin Functions
6
Specifications
6.1
Absolute Maximum Ratings
6.2
ESD Ratings
6.3
Recommended Operating Conditions
6.4
Thermal Information
6.5
Electrical Characteristics
6.6
Switching Characteristics
6.7
Typical Characteristics
6.8
Timing Diagrams
7
Detailed Description
7.1
Overview
7.2
Functional Block Diagram
7.3
Feature Description
7.3.1
Bootstrap Diode Operation
7.3.2
LDO Operation
7.3.3
Dead Time Selection
7.3.4
Overtemperature Protection
7.3.5
High-Performance Level Shifter
7.3.6
Negative HS Voltage Handling
7.4
Device Functional Modes
8
Application and Implementation
8.1
Application Information
8.2
Typical Application
8.2.1
Design Requirements
8.2.2
Detailed Design Procedure
8.2.2.1
Bypass Capacitor
8.2.2.2
Bootstrap Diode Selection
8.2.2.3
Handling Ground Bounce
8.2.2.4
Independent Input Mode
8.2.2.5
Computing Power Dissipation
8.2.3
Application Curves
8.3
Do's and Don'ts
9
Power Supply Recommendations
10
Layout
10.1
Layout Guidelines
10.2
Layout Example
11
器件和文档支持
11.1
文档支持
11.1.1
相关文档
11.2
接收文档更新通知
11.3
社区资源
11.4
商标
11.5
静电放电警告
11.6
术语表
12
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
RVR|19
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcsho1d_oa
zhcsho1d_pm
10.2
Layout Example
Figure 21.
LMG1210 Layout Example
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