ZHCSJF9A March   2019  – June 2019 LMG3410R150 , LMG3411R150

ADVANCE INFORMATION for pre-production products; subject to change without notice.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     Device Images
      1.      简化方框图
      2.      高于 100V/ns 时的开关性能
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Direct-Drive GaN Architecture
      2. 8.3.2 Internal Buck-Boost DC-DC Converter
      3. 8.3.3 Internal Auxiliary LDO
      4. 8.3.4 Fault Detection
        1. 8.3.4.1 Over-current Protection
        2. 8.3.4.2 Over-Temperature Protection and UVLO
      5. 8.3.5 Drive Strength Adjustment
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Low-Power Mode
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Slew Rate Selection
          1. 9.2.2.1.1 Startup and Slew Rate with Bootstrap High-Side Supply
        2. 9.2.2.2 Signal Level-Shifting
        3. 9.2.2.3 Buck-Boost Converter Design
      3. 9.2.3 Application Curves
    3. 9.3 Paralleling GaN Devices
    4. 9.4 Do's and Don'ts
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Using an Isolated Power Supply
    2. 10.2 Using a Bootstrap Diode
      1. 10.2.1 Diode Selection
      2. 10.2.2 Managing the Bootstrap Voltage
      3. 10.2.3 Reliable Bootstrap Start-up
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 Power Loop Inductance
      2. 11.1.2 Signal Ground Connection
      3. 11.1.3 Bypass Capacitors
      4. 11.1.4 Switch-Node Capacitance
      5. 11.1.5 Signal Integrity
      6. 11.1.6 High-Voltage Spacing
      7. 11.1.7 Thermal Recommendations
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 社区资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

LMG341xR150 GaN 功率级具有集成驱动器和保护功能,可让设计人员在电力电子系统中实现更高水平的功率密度和效率。LMG341x 的固有优势超越硅 MOSFET,包括超低输入和输出电容值、可将开关损耗降低 80% 的零反向恢复以及可降低 EMI 的低开关节点振铃。这些优势支持诸如图腾柱 PFC 之类的密集高效拓扑。

LMG341xR150 通过集成一系列独特的 特性 提供了传统共源共栅 GaN 和独立 GaN FET 的智能替代米6体育平台手机版_好二三四,以简化设计、最大限度地提高可靠性并优化任何电源的性能。集成式栅极驱动器支持 100V/ns 开关(Vds 振铃几乎为零),低于 100ns 的限流可自行防止意外击穿事件,过热关断可防止热逃逸,而且系统接口信号可提供自监控功能。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸(标称值)
LMG341xR150 QFN (32) 8.00mm x 8.00mm
  1. 如需了解所有可用封装,请参阅米6体育平台手机版_好二三四说明书末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。