4 引脚配置和功能

图 4-1 REQ 封装，38 引脚 VQFN（顶视图）

表 4-1 引脚功能

引脚		类型⁽¹⁾	说明
名称	编号	类型⁽¹⁾	说明
NC1	1、15	NC	用于将 QFN 封装固定到 PCB 上。引脚必须焊接至 PCB 着陆焊盘。PCB 着陆焊盘是非阻焊层限定焊盘，不得与 PCB 上的任何其他金属进行物理连接。在内部连接到 D。
D	2-14	P	GaN FET 漏极。在内部连接到 NC1。
NC2	16、20、38	NC	用于将 QFN 封装固定到 PCB 上。引脚必须焊接至 PCB 着陆焊盘。PCB 着陆焊盘是非阻焊层限定焊盘，不得与 PCB 上的任何其他金属进行物理连接。在内部连接到 AGND、S 和 PAD。
S	17-19、21-29	P	GaN FET 源极。在内部连接到 AGND、PAD 和 NC2。
NC3	30	NC	引脚不起作用。请勿将 PCB 着陆焊盘连接到其他金属。通过有源阻抗在内部连接到 AGND。
IN	31	I	栅极驱动控制输入。在 IN 到 AUX 之间有一个基于正向的 ESD 二极管，因此可避免将 IN 驱动至高于 AUX 的电平。
AGND	32	GND	模拟接地。在内部连接到 S、PAD 和 NC2。
NC4	33	NC	引脚不起作用。请勿将 PCB 着陆焊盘连接到其他金属。通过有源阻抗在内部连接到 AGND。
NC5	34	NC	用于将 QFN 封装固定到 PCB 上。引脚必须焊接至 PCB 着陆焊盘。PCB 着陆焊盘是非阻焊层限定焊盘，不得与 PCB 上的任何其他金属进行物理连接。内部未连接引脚。
FLT	35	O	低电平有效故障输出。在过热保护期间置为有效的开漏输出。
AUX	36	P	辅助电压轨。器件电源电压。在 AUX 和 AGND 之间连接一个本地旁路电容器。
RDRV	37	I	驱动强度控制电阻。在 RDRV 和 AGND 之间设置一个电阻，以设定 GaN FET 导通压摆率。
PAD	—	—	散热焊盘。在内部连接到 S、AGND 和 NC2。所有 S 电流可通过 PAD (PAD = S) 传导。

(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入或输出，GND = 接地，P = 电源，NC = 无连接。