ZHCSKE0B March   2017  – October 2019 LMH1208

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     简化方框图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Recommended SMBus Interface Timing Specifications
    7. 6.7 Serial Parallel Interface (SPI) Timing Specifications
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 4-Level Input Pins and Thresholds
      2. 7.3.2 OUT0_SEL and SDI_OUT2_SEL Control
      3. 7.3.3 Input Signal Detect
      4. 7.3.4 Continuous Time Linear Equalizer (CTLE)
      5. 7.3.5 Output Driver Control
        1. 7.3.5.1 Line-Side Output Cable Driver (SDI_OUT1+, SDI_OUT2+)
          1. 7.3.5.1.1 Output Amplitude (VOD)
          2. 7.3.5.1.2 Output Pre-Emphasis
          3. 7.3.5.1.3 Output Slew Rate
          4. 7.3.5.1.4 Output Polarity Inversion
        2. 7.3.5.2 Host-Side 100-Ω Output Driver (OUT0±)
      6. 7.3.6 Status Indicators and Interrupts
        1. 7.3.6.1 SD_N (Signal Detect)
        2. 7.3.6.2 INT_N (Interrupt)
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 System Management Bus (SMBus) Mode
        1. 7.4.1.1 SMBus Read and Write Transaction
          1. 7.4.1.1.1 SMBus Write Operation Format
          2. 7.4.1.1.2 SMBus Read Operation Format
      2. 7.4.2 Serial Peripheral Interface (SPI) Mode
        1. 7.4.2.1 SPI Read and Write Transactions
        2. 7.4.2.2 SPI Write Transaction Format
        3. 7.4.2.3 SPI Read Transaction Format
        4. 7.4.2.4 SPI Daisy Chain
    5. 7.5 Register Maps
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 SMPTE Requirements and Specifications
      2. 8.1.2 LMH1208 and LMH1228 Compatibility
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Dual Cable Driver
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curves
      2. 8.2.2 Distribution Amplifier
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Board Stack-Up and Ground References
      2. 10.1.2 High-Speed PCB Trace Routing and Coupling
      3. 10.1.3 Anti-Pads
      4. 10.1.4 BNC Connector Layout and Routing
      5. 10.1.5 Power Supply and Ground Connections
      6. 10.1.6 Footprint Recommendations
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 出口管制提示
    7. 11.7 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 Package Option Addendum
      1. 12.1.1 Packaging Information
      2. 12.1.2 Tape and Reel Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11.6 出口管制提示

接收方同意：如果美国或其他适用法律限制或禁止将通过本协议的披露方获得的任何米6体育平台手机版_好二三四或技术数据（其中包括软件）（见美国、欧盟和其他出口管理条例之定义）、或者其他适用国家条例限制的任何受管制米6体育平台手机版_好二三四或此项技术的任何直接米6体育平台手机版_好二三四出口或再出口至任何目的地，那么在没有事先获得美国商务部和其他相关政府机构授权的情况下，接收方不得在知情的情况下，以直接或间接的方式将其出口。
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