ZHCSL94A June   2024  – October 2024 LMH1229 , LMH1239

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 串行管理 (SM) 总线接口的时序要求
    7. 5.7 串行外设接口 (SPI) 接口的时序要求
    8. 5.8 典型特性
      1. 5.8.1 TX 特性
      2. 5.8.2 RX 特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 4 电平输入引脚和阈值
      2. 6.3.2 输入和输出信号流控制
        1. 6.3.2.1 输入多路复用器选择（仅限 LMH1239）
        2. 6.3.2.2 输出多路复用器和 SDI_OUT 选择
      3. 6.3.3 输入载波检测
      4. 6.3.4 自适应电缆均衡器（SDI_IN±、SDI_IN1±）
      5. 6.3.5 时钟和数据恢复 (CDR)
      6. 6.3.6 CDR 环路带宽控制
      7. 6.3.7 输出功能控制
      8. 6.3.8 输出驱动器控制
        1. 6.3.8.1 线路侧 75Ω 输出电缆驱动器 (SDI_OUT±)
          1. 6.3.8.1.1 输出振幅 (VOD)
          2. 6.3.8.1.2 输出预加重
          3. 6.3.8.1.3 输出压摆率
          4. 6.3.8.1.4 输出极性反转
        2. 6.3.8.2 主机侧 100Ω 输出驱动器（OUT0±、OUT1±）
      9. 6.3.9 调试和诊断特性
        1. 6.3.9.1 内部眼图张开度监视器 (EOM)
        2. 6.3.9.2 PRBS 发生器、错误校验器和错误注入器
        3. 6.3.9.3 状态指示器和中断
          1. 6.3.9.3.1 LOCK_N（锁定指示器）
          2. 6.3.9.3.2 CD_N（载波检测）
          3. 6.3.9.3.3 电缆故障检测（仅限 SDI_OUT+）
          4. 6.3.9.3.4 INT_N（中断）
        4. 6.3.9.4 附加编程功能
          1. 6.3.9.4.1 电缆 EQ 指数 (CEI)
          2. 6.3.9.4.2 数字 MUTEREF
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 系统管理总线 (SMBus) 模式
        1. 6.4.1.1 SMBus 读写事务
          1. 6.4.1.1.1 SMBus 写操作格式
          2. 6.4.1.1.2 SMBus 读操作格式
      2. 6.4.2 串行外设接口 (SPI) 模式
        1. 6.4.2.1 SPI 读写事务
          1. 6.4.2.1.1 SPI 写事务格式
          2. 6.4.2.1.2 SPI 读事务格式
        2. 6.4.2.2 SPI 菊花链
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 SMPTE 要求和规范
      2. 7.1.2 优化自适应和锁定时间
      3. 7.1.3 针对诊断或级联应用进行了优化的环路带宽设置
      4. 7.1.4 LMH1229 和 LMH1297（EQ 模式）引脚对引脚兼容性
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 具有环通功能的电缆均衡器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 具有冗余 SDI 输入的电缆均衡器（仅限 LMH1239）
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 电路板堆叠和接地基准
        2. 7.4.1.2 高速 PCB 布线和耦合
          1. 7.4.1.2.1 SDI_IN± 和 SDI_OUT±：
          2. 7.4.1.2.2 OUT0± 和 OUT1±：
        3. 7.4.1.3 反焊盘
        4. 7.4.1.4 BNC 连接器布局和布线
        5. 7.4.1.5 电源和接地连接
        6. 7.4.1.6 封装建议
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.2.1.1 设计要求

有关 LMH12x9 的一般设计要求，请参阅表 7-2中的指南。

对于需要满足环通应用特定要求的电缆均衡器，请参阅表 7-3中的指南。

表 7-2 一般设计要求
设计参数 要求
SDI_IN+、SDI_IN1+（仅限 LMH1239）、SDI_OUT+ 交流耦合电容器 建议使用 4.7μF 0402 表面贴装陶瓷电容器。
SDI_IO–、SDI_IN1–（仅限 LMH1239）、SDI_OUT– 交流耦合电容器 建议使用 4.7μF 0402 表面贴装陶瓷电容器，并使用连接到 VSS 的 75Ω 电阻进行交流端接。如果正极性通过连接到 VSS 的 75Ω 电阻进行交流端接，则可以使用负极性。
OUT0± 和 OUT1± 交流耦合电容器 建议使用 4.7μF 0402 表面贴装陶瓷电容器。
输入和输出终端 内部提供的输入和输出终端。请勿添加外部终端。
高速 OUT0± 和 OUT1± 布线阻抗 用耦合电路板布线和 100Ω 差分阻抗为 OUT0± 和 OUT1± 进行布线。
SMPTE 回波损耗 将 BNC 放在与 LMH12x9 距离不超过 1 英寸的位置，咨询 BNC 供应商获取建议采用的 BNC 焊盘布局以满足 SMPTE 要求。
SDI_IN+ 和 SDI_OUT+ 串扰 当 SDI_IN+ 连接的同轴电缆较长时，SDI_IN+ 上的信号振幅可能只有几个 mVpp。必须考虑布局注意事项，尽可能减少相邻器件或相邻输出端口 SDI_OUT+ 引起的串扰。为减弱交叉耦合效应，应使 SDI_OUT+ 布线尽可能远离 SDI_IN+。不使用 SDI_OUT+ 时，TI 建议关闭输出 (SDI_OUT_SEL = H) 以获得最理想的结果。
注意：使用 LMH1239 时，相同的设计要求也适用于 SDI_IN1+ 和 SDI_OUT+。
直流电源去耦电容器 10μF 和 1μF 大容量电容器：靠近每个器件放置。
0.1μF 电容器：靠近每个电源引脚放置。
VDD_LDO 去耦电容器 1μF 和 0.1μF 电容器：尽量靠近器件 VDD_LDO 引脚放置。请勿将 VDD_LDO 用作外部元件的 1.8V 电源。
MODE_SEL 引脚 SPI：使 MODE_SEL 保持未连接状态（电平 F）
SMBus：将 1kΩ 电阻连接到 VSS（电平 L）
输入 SDI 时钟恢复数据速率 11.88Gbps、5.94Gbps、2.97Gbps、1.485Gbps 或 1.001 分频子速率和 270Mbps。对于所有其他输入数据速率，时钟恢复器会自动被旁路掉。
表 7-3 满足环通要求的电缆均衡器
设计参数 要求
OUT_MUX_SEL 引脚 将 1kΩ 电阻连接到 VSS（电平 L）或悬空（电平 F）可仅启用 OUT0±。
将 20kΩ 电阻连接到 VSS（电平 R）可启用 OUT0± 和 OUT1±。
LOOP_BW_SEL 引脚 将 1kΩ 电阻连接到 VIN（电平 H）或悬空（电平 F）可实现默认 CDR 环路带宽运行（LF± 上无外部电容器）。
将 20kΩ 电阻连接到 VSS（电平 R）或将 1kΩ 电阻连接到 VSS（电平 L）可降低环路带宽（LF± 上需要外部电容器）。
SDI_OUT_SEL 引脚 将 1kΩ 电阻连接到 VSS（电平 L）可启用电缆环通 SDI_OUT。
将 1kΩ 电阻连接到 VIN（电平 H）可禁用电缆环通 SDI_OUT。
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