ZHCSL94A June   2024  – October 2024 LMH1229 , LMH1239

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 串行管理 (SM) 总线接口的时序要求
    7. 5.7 串行外设接口 (SPI) 接口的时序要求
    8. 5.8 典型特性
      1. 5.8.1 TX 特性
      2. 5.8.2 RX 特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 4 电平输入引脚和阈值
      2. 6.3.2 输入和输出信号流控制
        1. 6.3.2.1 输入多路复用器选择(仅限 LMH1239)
        2. 6.3.2.2 输出多路复用器和 SDI_OUT 选择
      3. 6.3.3 输入载波检测
      4. 6.3.4 自适应电缆均衡器(SDI_IN±、SDI_IN1±)
      5. 6.3.5 时钟和数据恢复 (CDR)
      6. 6.3.6 CDR 环路带宽控制
      7. 6.3.7 输出功能控制
      8. 6.3.8 输出驱动器控制
        1. 6.3.8.1 线路侧 75Ω 输出电缆驱动器 (SDI_OUT±)
          1. 6.3.8.1.1 输出振幅 (VOD)
          2. 6.3.8.1.2 输出预加重
          3. 6.3.8.1.3 输出压摆率
          4. 6.3.8.1.4 输出极性反转
        2. 6.3.8.2 主机侧 100Ω 输出驱动器(OUT0±、OUT1±)
      9. 6.3.9 调试和诊断特性
        1. 6.3.9.1 内部眼图张开度监视器 (EOM)
        2. 6.3.9.2 PRBS 发生器、错误校验器和错误注入器
        3. 6.3.9.3 状态指示器和中断
          1. 6.3.9.3.1 LOCK_N(锁定指示器)
          2. 6.3.9.3.2 CD_N(载波检测)
          3. 6.3.9.3.3 电缆故障检测(仅限 SDI_OUT+)
          4. 6.3.9.3.4 INT_N(中断)
        4. 6.3.9.4 附加编程功能
          1. 6.3.9.4.1 电缆 EQ 指数 (CEI)
          2. 6.3.9.4.2 数字 MUTEREF
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 系统管理总线 (SMBus) 模式
        1. 6.4.1.1 SMBus 读写事务
          1. 6.4.1.1.1 SMBus 写操作格式
          2. 6.4.1.1.2 SMBus 读操作格式
      2. 6.4.2 串行外设接口 (SPI) 模式
        1. 6.4.2.1 SPI 读写事务
          1. 6.4.2.1.1 SPI 写事务格式
          2. 6.4.2.1.2 SPI 读事务格式
        2. 6.4.2.2 SPI 菊花链
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 SMPTE 要求和规范
      2. 7.1.2 优化自适应和锁定时间
      3. 7.1.3 针对诊断或级联应用进行了优化的环路带宽设置
      4. 7.1.4 LMH1229 和 LMH1297(EQ 模式)引脚对引脚兼容性
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 具有环通功能的电缆均衡器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 具有冗余 SDI 输入的电缆均衡器(仅限 LMH1239)
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 电路板堆叠和接地基准
        2. 7.4.1.2 高速 PCB 布线和耦合
          1. 7.4.1.2.1 SDI_IN± 和 SDI_OUT±:
          2. 7.4.1.2.2 OUT0± 和 OUT1±:
        3. 7.4.1.3 反焊盘
        4. 7.4.1.4 BNC 连接器布局和布线
        5. 7.4.1.5 电源和接地连接
        6. 7.4.1.6 封装建议
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

内部眼图张开度监视器 (EOM)

LMH12x9 有一个片上眼图张开度监视器 (EOM),可用于分析、监视和诊断均衡化后的波形(在 CDR 时钟恢复器之前)。

EOM 可在一个单位时间间隔的时窗和一个跨越幅度达 ±400mV 的可配置电压范围内监视均衡化后的波形。时窗和电压范围可分为 64 个步长,这样一来,眼图捕捉可生成 64 × 64 命中点矩阵,其中每个点代表一个与主数据采样器相关的特定电压和相位偏移。每个点记录的命中点数需要与对应电压和相位偏移处观测到的总位数相关联,从而确定该点对应的概率。

EOM 生成的 64 × 64 矩阵可通过软件处理,并用多种方法进行可视化。图 6-1图 6-2 显示了用于可视化此类数据的两种常见方法。这些图描绘了软件绘制的眼图监视器曲线图示例。第一幅图是使用 EOM 数据绘制含 ASCII 字符的基本眼图示例,对于诊断软件非常实用。第二幅图显示了 EOM 数据的一阶导数,展示了点击数的密度和实际波形以及构成眼图的交叉点。

LMH1229 LMH1239 内部输入眼图监视器曲线图图 6-1 内部输入眼图监视器曲线图
LMH1229 LMH1239 内部眼图监视器点密度曲线图图 6-2 内部眼图监视器点密度曲线图

EOM 常用于测量水平和垂直眼图张开度。水平眼图张开度 (HEO) 代表均衡化后的眼图在 0V 差分振幅下的宽度,以单位时间间隔或皮秒 (ps) 为单位测量。垂直眼图张开度 (VEO) 代表均衡化后的眼图高度,在眼图平均过零点中间测量。该位置对应的时间与 CDR 采样阶段相近。通过寄存器控制可以读回 HEO 和 VEO 测量值。