ZHCSL94A June   2024  – October 2024 LMH1229 , LMH1239

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 串行管理 (SM) 总线接口的时序要求
    7. 5.7 串行外设接口 (SPI) 接口的时序要求
    8. 5.8 典型特性
      1. 5.8.1 TX 特性
      2. 5.8.2 RX 特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 4 电平输入引脚和阈值
      2. 6.3.2 输入和输出信号流控制
        1. 6.3.2.1 输入多路复用器选择（仅限 LMH1239）
        2. 6.3.2.2 输出多路复用器和 SDI_OUT 选择
      3. 6.3.3 输入载波检测
      4. 6.3.4 自适应电缆均衡器（SDI_IN±、SDI_IN1±）
      5. 6.3.5 时钟和数据恢复 (CDR)
      6. 6.3.6 CDR 环路带宽控制
      7. 6.3.7 输出功能控制
      8. 6.3.8 输出驱动器控制
        1. 6.3.8.1 线路侧 75Ω 输出电缆驱动器 (SDI_OUT±)
          1. 6.3.8.1.1 输出振幅 (VOD)
          2. 6.3.8.1.2 输出预加重
          3. 6.3.8.1.3 输出压摆率
          4. 6.3.8.1.4 输出极性反转
        2. 6.3.8.2 主机侧 100Ω 输出驱动器（OUT0±、OUT1±）
      9. 6.3.9 调试和诊断特性
        1. 6.3.9.1 内部眼图张开度监视器 (EOM)
        2. 6.3.9.2 PRBS 发生器、错误校验器和错误注入器
        3. 6.3.9.3 状态指示器和中断
          1. 6.3.9.3.1 LOCK_N（锁定指示器）
          2. 6.3.9.3.2 CD_N（载波检测）
          3. 6.3.9.3.3 电缆故障检测（仅限 SDI_OUT+）
          4. 6.3.9.3.4 INT_N（中断）
        4. 6.3.9.4 附加编程功能
          1. 6.3.9.4.1 电缆 EQ 指数 (CEI)
          2. 6.3.9.4.2 数字 MUTEREF
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 系统管理总线 (SMBus) 模式
        1. 6.4.1.1 SMBus 读写事务
          1. 6.4.1.1.1 SMBus 写操作格式
          2. 6.4.1.1.2 SMBus 读操作格式
      2. 6.4.2 串行外设接口 (SPI) 模式
        1. 6.4.2.1 SPI 读写事务
          1. 6.4.2.1.1 SPI 写事务格式
          2. 6.4.2.1.2 SPI 读事务格式
        2. 6.4.2.2 SPI 菊花链
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 SMPTE 要求和规范
      2. 7.1.2 优化自适应和锁定时间
      3. 7.1.3 针对诊断或级联应用进行了优化的环路带宽设置
      4. 7.1.4 LMH1229 和 LMH1297（EQ 模式）引脚对引脚兼容性
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 具有环通功能的电缆均衡器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 具有冗余 SDI 输入的电缆均衡器（仅限 LMH1239）
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 电路板堆叠和接地基准
        2. 7.4.1.2 高速 PCB 布线和耦合
          1. 7.4.1.2.1 SDI_IN± 和 SDI_OUT±：
          2. 7.4.1.2.2 OUT0± 和 OUT1±：
        3. 7.4.1.3 反焊盘
        4. 7.4.1.4 BNC 连接器布局和布线
        5. 7.4.1.5 电源和接地连接
        6. 7.4.1.6 封装建议
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.1.6 封装建议

  • EP（外露焊盘）的孔径面积比和制造工艺等模板参数对焊锡膏沉积有显著影响。为了提高电路板组装产量，强烈建议在进行 QFN 封装布局之前先检查模板。如果没有仔细监测过孔和孔径的开口，则焊料可能会在 EP 中不均匀地流动。机械、封装和可订购信息 的 RTV 封装图显示了孔径开口和过孔位置的模板参数。
  • 封装的 EP 必须通过 3 × 3 过孔阵列连接到接地平面。这些通孔带有焊阻层，避免在电路板制造过程中焊料流入板通孔。机械、封装和可订购信息 的 RTV 封装图也显示了关于过孔尺寸的详细信息。

有关 QFN 样式封装的更多信息，请参阅 QFN/SON PCB 连接 应用手册。
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