ZHCSL94A June   2024  – October 2024 LMH1229 , LMH1239

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 串行管理 (SM) 总线接口的时序要求
    7. 5.7 串行外设接口 (SPI) 接口的时序要求
    8. 5.8 典型特性
      1. 5.8.1 TX 特性
      2. 5.8.2 RX 特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 4 电平输入引脚和阈值
      2. 6.3.2 输入和输出信号流控制
        1. 6.3.2.1 输入多路复用器选择(仅限 LMH1239)
        2. 6.3.2.2 输出多路复用器和 SDI_OUT 选择
      3. 6.3.3 输入载波检测
      4. 6.3.4 自适应电缆均衡器(SDI_IN±、SDI_IN1±)
      5. 6.3.5 时钟和数据恢复 (CDR)
      6. 6.3.6 CDR 环路带宽控制
      7. 6.3.7 输出功能控制
      8. 6.3.8 输出驱动器控制
        1. 6.3.8.1 线路侧 75Ω 输出电缆驱动器 (SDI_OUT±)
          1. 6.3.8.1.1 输出振幅 (VOD)
          2. 6.3.8.1.2 输出预加重
          3. 6.3.8.1.3 输出压摆率
          4. 6.3.8.1.4 输出极性反转
        2. 6.3.8.2 主机侧 100Ω 输出驱动器(OUT0±、OUT1±)
      9. 6.3.9 调试和诊断特性
        1. 6.3.9.1 内部眼图张开度监视器 (EOM)
        2. 6.3.9.2 PRBS 发生器、错误校验器和错误注入器
        3. 6.3.9.3 状态指示器和中断
          1. 6.3.9.3.1 LOCK_N(锁定指示器)
          2. 6.3.9.3.2 CD_N(载波检测)
          3. 6.3.9.3.3 电缆故障检测(仅限 SDI_OUT+)
          4. 6.3.9.3.4 INT_N(中断)
        4. 6.3.9.4 附加编程功能
          1. 6.3.9.4.1 电缆 EQ 指数 (CEI)
          2. 6.3.9.4.2 数字 MUTEREF
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 系统管理总线 (SMBus) 模式
        1. 6.4.1.1 SMBus 读写事务
          1. 6.4.1.1.1 SMBus 写操作格式
          2. 6.4.1.1.2 SMBus 读操作格式
      2. 6.4.2 串行外设接口 (SPI) 模式
        1. 6.4.2.1 SPI 读写事务
          1. 6.4.2.1.1 SPI 写事务格式
          2. 6.4.2.1.2 SPI 读事务格式
        2. 6.4.2.2 SPI 菊花链
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 SMPTE 要求和规范
      2. 7.1.2 优化自适应和锁定时间
      3. 7.1.3 针对诊断或级联应用进行了优化的环路带宽设置
      4. 7.1.4 LMH1229 和 LMH1297(EQ 模式)引脚对引脚兼容性
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 具有环通功能的电缆均衡器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 具有冗余 SDI 输入的电缆均衡器(仅限 LMH1239)
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 电路板堆叠和接地基准
        2. 7.4.1.2 高速 PCB 布线和耦合
          1. 7.4.1.2.1 SDI_IN± 和 SDI_OUT±:
          2. 7.4.1.2.2 OUT0± 和 OUT1±:
        3. 7.4.1.3 反焊盘
        4. 7.4.1.4 BNC 连接器布局和布线
        5. 7.4.1.5 电源和接地连接
        6. 7.4.1.6 封装建议
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

电气特性

在自然通风条件下的工作温度范围内测得(除非另有说明)
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
功率
PDACTIVE 功率耗散,使用 PRBS10 测得,CDR 锁定至 11.88Gbps,VOD = 默认值 禁用 SDI_OUT±
启用 OUT0±
禁用 OUT1±
350 466 mW
禁用 SDI_OUT±
启用 OUT0±
启用 OUT1±
380 517 mW
启用 SDI_OUT±
启用 OUT0±
禁用 OUT1±
480 640 mW
启用 SDI_OUT±
启用 OUT0±
启用 OUT1±
520 688 mW
PDZ 功率耗散,省电模式 MODE_SEL = 高电平 70 110 mW
PDZ 功率耗散,无信号的省电模式 在 SDI_IN+ 上不施加信号,MODE_SEL = F 或 MODE_SEL = 低电平 75 115 mW
IDDACTIVE 电流消耗,使用 PRBS10 测得,CDR 锁定至 11.88Gbps,VOD = 默认值 禁用 SDI_OUT±
启用 OUT0±
禁用 OUT1±
140 177 mA
禁用 SDI_OUT±
启用 OUT0±
启用 OUT1±
152 197 mA
启用 SDI_OUT±
启用 OUT0±
禁用 OUT1±
192 244 mA
启用 SDI_OUT±
启用 OUT0±
启用 OUT1±
208 262 mA
IDDZ 电流消耗,省电模式 在 SDI_IN+ 上不施加信号 28 42 mA
IDDTRANS 电流消耗,CDR 获取锁定 禁用 SDI_OUT±
启用 OUT0±
禁用 OUT1±
210 268 mA
禁用 SDI_OUT±
启用 OUT0±
启用 OUT1±
230 287 mA
启用 SDI_OUT±
启用 OUT0±
禁用 OUT1±
270 333 mA
启用 SDI_OUT±
启用 OUT0±
启用 OUT1±
280 353 mA
LVCMOS 直流规格
VIH 逻辑高电平输入电压 两电平输入(CS_N、SCK、PICO、SDI_OUT_SEL、ENABLE) 0.72 × VIN VIN + 0.3 V
两电平输入(SCL、SDA) 0.7 × VIN 3.6 V
VIL 逻辑低电平输入电压 两电平输入(CS_N、SCK、PICO、SDI_OUT_SEL、ENABLE、SCL、SDA) 0 0.3 × VIN V
VOH 逻辑高电平输出电压 IOH = –2mA,(POCI) 0.8 × VIN VIN V
VOL 逻辑低输出电压 IOL = 2mA,(POCI) 0 0.2 × VIN V
IOL = 3mA,(LOCK_N、SDA) 0.4 V
IIH 输入高漏电流
(Vinput = VIN)
LVCMOS(SDI_OUT_SEL、ENABLE) 15 µA
SPI 模式:LVCMOS(CS_N、SCK、PICO) 15 µA
SMBus 模式:LVCMOS(SCL、SDA) 15 µA
IIL 输入低漏电流
(Vinput = GND)
LVCMOS(SDI_OUT_SEL、ENABLE) -50 µA
SPI 模式:LVCMOS(SCK、PICO) -15 µA
SPI 模式:LVCMOS (CS_N) -50 µA
SMBus 模式:LVCMOS(SCL、SDA) -10 µA
四电平逻辑直流规格(适用于所有四电平输入控制引脚)
VLVL_H LEVEL-H 输入电压 将外部 1kΩ 电阻连接到 VIN 时,在四电平引脚上测得的电压 VIN V
VLVL_F LEVEL-F 默认电压 默认情况下在四电平引脚上测得的电压 2/3 × VIN V
V LVL_R LEVEL-R 输入电压 将外部 20kΩ 电阻连接到 VSS 时,在四电平引脚上测得的电压 1/3 × VIN V
VLVL_L LEVEL-L 输入电压 将外部 1kΩ 电阻连接到 VSS 时,在四电平引脚上测得的电压 0 V
IIH 输入高漏电流
(Vinput = VIN)
四电平(LOOP_BW_SEL、IN_MUX_SEL、OUT_MUX_SEL、VOD_DE、MODE_SEL、OUT_CTRL、SDI_VOD) 20 45 80 µA
SMBus 模式:四电平(ADDR0、ADDR1) 20 45 80 µA
IIL 输入低漏电流
(Vinput = GND)
四电平(LOOP_BW_SEL、IN_MUX_SEL、OUT_MUX_SEL、VOD_DE、MODE_SEL、OUT_CTRL、SDI_VOD) -160 -90 -40 µA
SMBus 模式:四电平(ADDR0、ADDR1) -160 -90 -40 µA
SDI 接收器规格 (SDI_IN+(4))
RSDI_IN_TERM 直流输入单端终端 连接到内部共模偏置的 SDI_IN+ 和 SDI_IN- 63 75 87 Ω
RLSDI_IN_S11 连接到 75Ω 的 SDI_IN+ 基准上的输入回波损耗(1) S11,5MHz 至 1.485GHz -30 dB
S11,1.485GHz 至 3GHz -25 dB
S11,3GHz 至 6GHz -16 dB
S11,6GHz 至 12GHz -13 dB
VSDI_IN_CM SDI_IN+ 直流共模电压 连接到 GND 的 SDI_IN+ 或 SDI_IN- 上的输入直流共模电压 1.4 V
VSDI_IN_WANDER 输入直流漂移容差 SD、SDI_IN+ 处的输入信号、输入启动幅值 = 800mVpp
150 mVpp
HD、3G、6G、12G、SDI_IN+ 处的输入信号,输入启动幅值 = 800mVpp
50 mVpp
ReachPRBS9 使用 B1694A 时的输入电缆长度,使用 LMH1239EVM 测得,禁用 OUT1± 和 SDI_OUT+ 在 OUT0± 上测得,PRBS9 (BER ≤ 1E-12),TX 启动振幅 = 800mVpp,电缆前
11.88Gbps ± 1000ppm (12G-SDI)
100 m
5.94Gbps ± 1000ppm (6G-SDI) 150 m
2.97Gbps ± 1000ppm (3G) 220 m
1.485Gbps ± 1000ppm (HD) 300 m
270Mbps ± 1000ppm (SD) 600 m
使用 B1694A 时的输入电缆长度,使用 LMH1239EVM 测得,启用 OUT1± 和 SDI_OUT+ 在 OUT0± 上测得,PRBS9 (BER ≤ 1E-12),TX 启动振幅 = 800mVpp,电缆前
11.88Gbps ± 1000ppm (12G-SDI)
90 m
5.94Gbps ± 1000ppm (6G-SDI) 140 m
2.97Gbps ± 1000ppm (3G) 220 m
1.485Gbps ± 1000ppm (HD) 300 m
270Mbps ± 1000ppm (SD) 600 m
ReachPATH 使用 B1694A 时的输入电缆长度,使用 LMH1239EVM 测得,禁用 OUT1± 和 SDI_OUT+ 在 OUT0± 上测得,病态模式 (BER ≤ 1E-12),TX 启动振幅 = 800mVpp,电缆前
11.88Gbps (12G-SDI)
使用 SDI_IN1+ 进行测试
90 m
5.94Gbps (6G-SDI) 140 m
2.97Gbps (3G) 220 m
1.485Gbps (HD) 300 m
270Mbps (SD) 600 m
使用 B1694A 时的输入电缆长度,使用 LMH1239EVM 测得,启用 OUT1± 和 SDI_OUT+ 在 OUT0± 上测得,病态模式 (BER ≤ 1E-12),TX 启动振幅 = 800mVpp,电缆前
11.88Gbps (12G-SDI)
使用 SDI_IN+ 进行测试
80 m
5.94Gbps (6G-SDI) 140 m
2.97Gbps (3G) 220 m
1.485Gbps (HD) 300 m
270Mbps (SD) 600 m
时钟恢复器时钟和数据恢复规格
LOCKRATE 时钟恢复器锁定数据速率 SMPTE 12G,/1 11.88 Gbps
SMPTE 12G,/1.001 11.868 Gbps
SMPTE 6G,/1 5.94 Gbps
SMPTE 6G,/1.001 5.934 Gbps
SMPTE 3G,/1 2.97 Gbps
SMPTE 3G,/1.001 2.967 Gbps
SMPTE HD,/1 1.485 Gbps
SMPTE HD,/1.001 1.4835 Gbps
SMPTE SD,/1 270 Mbps
BYPASSRATE 时钟恢复器自动进入旁路模式(6) MADI 125 Mbps
BWPLL PLL 带宽,
LOOP_BW_SEL=F(默认)
施加了 0.2UI 输入正弦抖动,在输入到输出抖动传输时测量 –3dB 带宽
11.88Gbps
7 MHz
5.94Gbps 7 MHz
2.97Gbps 5 MHz
1.485Gbps 3 MHz
270Mbps 0.8 MHz
PLL 带宽,
LOOP_BW_SEL=H(5)
施加了 0.2UI 输入正弦抖动,在输入到输出抖动传输时测量 –3dB 带宽
11.88Gbps
7 MHz
5.94Gbps 7 MHz
2.97Gbps 5 MHz
1.485Gbps 3 MHz
270Mbps 0.8 MHz
PLL 带宽,
LOOP_BW_SEL=R(5)
施加了 0.2UI 输入正弦抖动,在输入到输出抖动传输时测量 –3dB 带宽
11.88Gbps
0.70 MHz
5.94Gbps 0.60 MHz
2.97Gbps 0.46 MHz
1.485Gbps 0.24 MHz
270Mbps 0.05 MHz
PLL 带宽,
LOOP_BW_SEL=L(5)
施加了 0.2UI 输入正弦抖动,在输入到输出抖动传输时测量 –3dB 带宽
11.88Gbps
0.35 MHz
5.94Gbps 0.30 MHz
2.97Gbps 0.23 MHz
1.485Gbps 0.12 MHz
270Mbps 0.03 MHz
JPEAK PLL 抖动峰值 12G/6G/3G/高清/标清 <0.3 dB
JTOL_SDI SDI_IN+ 输入抖动容差 正弦抖动,在 12G/6G/3G 时测试
SJ 振幅扫描范围从 1MHz 到 80MHz,在 BER ≤ 1E-12 时测试,旁路 SDI_IN+ 上的电缆均衡器
0.55 UI
TLOCK CDR 锁定时间 SMPTE 支持的数据速率,包括 EQ 粗调自适应。不包括 SSLMS 自适应。未应用外部 LF 电容器。 1.2 4.5 ms
TADAPT EQ 调整时间 SMPTE 支持的数据速率,包括 CDR 锁定时间。未应用外部 LF 电容器。 1.6 ms
TEMPLOCK VCO 温度锁定范围 使用每分钟 5°C 温度斜坡测得,斜升和斜降,-40°C 至 85°C 工作温度范围,11.88Gbps 125 °C
TLATENCY 输入到输出延时(传播延迟) 从 SDI_IN+ 到 OUT0 测得,所有支持的数据速率,启用并锁定 CDR 2.1 UI + 270 ps
从 SDI_IN+ 到 SDI_OUT+ 测得,所有支持的数据速率,启用并锁定 CDR 2.1 UI + 255 ps
从 SDI_IN+ 到 OUT0 测得,所有支持的数据速率,原始模式(已旁路 CDR) 270 ps
从 SDI_IN+ 到 SDI_OUT+ 测得,12G/6G/3G/HD,原始模式(已旁路 CDR),OUT_CTRL = L 255 ps
从 SDI_IN+ 到 SDI_OUT+测得,SD,原始模式(已旁路 CDR),OUT_CTRL = L 900 ps
时钟恢复器差分输出抖动(OUT0±、OUT1±)
TJDIFF_OUT 总抖动 (BER ≤ 1E-12),时钟恢复输出,禁用 SDI_OUT(1)(3) 在 OUT0± 上测得,PRBS9、TX 启动振幅 = 800mVpp,电缆前
11.88Gbps:100m Belden 1694A
0.12 0.20 UI
5.94Gbps:150m Belden 1694A 0.08
2.97Gbps:220m Belden 1694A 0.07
1.485Gbps:300m Belden 1694A 0.05
270Mbps:600m Belden 1694A 0.11
总抖动 (BER ≤ 1E-12),时钟恢复输出,启用 SDI_OUT(1)(3) 在 OUT0± 上测得,PRBS9、TX 启动振幅 = 800mVpp,电缆前
11.88Gbps:90m Belden 1694A
0.12 0.20 UI
5.94Gbps:140m Belden 1694A 0.08
2.97Gbps:220m Belden 1694A 0.07
1.485Gbps:300m Belden 1694A 0.05
270Mbps:600m Belden 1694A 0.11
DJDIFF_OUT 确定性抖动 (BER ≤ 1E-12),时钟恢复输出,禁用 SDI_OUT(1)(3) 在 OUT0± 上测得,PRBS9、TX 启动振幅 = 800mVpp,电缆前,连接到 SDI_IN+
11.88Gbps:100m Belden 1694A
35 80 mUI
5.94Gbps:150m Belden 1694A 26
2.97Gbps:220m Belden 1694A 16
1.485Gbps:300m Belden 1694A 20
270Mbps:600m Belden 1694A 23
确定性抖动 (BER ≤ 1E-12),时钟恢复输出,启用 SDI_OUT(1)(3) 在 OUT0± 上测得,PRBS9、TX 启动振幅 = 800mVpp,电缆前,连接到 SDI_IN+
11.88Gbps:90m Belden 1694A
35 80 mUI
5.94Gbps:140m Belden 1694A 26
2.97Gbps:220m Belden 1694A 16
1.485Gbps:300m Belden 1694A 20
270Mbps:600m Belden 1694A 23
RJDIFF_OUT 随机抖动 (BER ≤ 1E-12),时钟恢复输出,禁用 SDI_OUT(1)(3) 在 OUT0± 上测得,PRBS9、TX 启动振幅 = 800mVpp,电缆前,连接到 SDI_IN+
11.88Gbps:100m Belden 1694A
6.2 11 mUIrms
5.94Gbps:150m Belden 1694A 5.3
2.97Gbps:220m Belden 1694A 5.3
1.485Gbps:300m Belden 1694A 4.5
270Mbps:600m Belden 1694 7.8
随机抖动 (BER ≤ 1E-12),时钟恢复输出,启用 SDI_OUT(1)(3) 在 OUT0± 上测得,PRBS9、TX 启动振幅 = 800mVpp,电缆前,连接到 SDI_IN+
11.88Gbps:90m Belden 1694A
6.2 11 mUIrms
5.94Gbps:1540m Belden 1694A 5.3
2.97Gbps:220m Belden 1694A 5.3
1.485Gbps:300m Belden 1694A 4.5
270Mbps:600m Belden 1694A 7.8
TJRAW 总抖动 (BER ≤ 1E-12),已旁路 CDR 在 OUT0± 上测得,PRBS9、TX 启动振幅 = 800mVpp,电缆前,连接到 SDI_IN+
125Mbps:600m Belden 1694A
0.2 UI
时钟恢复器 SDI 输出抖动 (SDI_OUT+)
AJSDI_OUT 对齐抖动(1) 在 SDI_OUT+ 上使用 12G-SDI 测得
禁用 OUT0± 和 OUT1±
0.14 UI
TMJSDI_OUT 时序抖动(1) 在 SDI_OUT+ 上使用 12G-SDI 测得
禁用 OUT0± 和 OUT1±
0.45 UI
差分驱动器输出(OUT0±、OUT1±)
RDIFF_OUT_TERM 直流输出差分终端 在 OUT0+ 和 OUT0- 之间测得 80 100 120 Ω
VODDIFF_OUT 输出差分电压 在 11.88Gbps 下使用 8T 模式测得
VOD_DE = H
410 mVpp
VOD_DE = F 485 560 635 mVpp
VOD_DE = R 635 mVpp
VOD_DE = L 810 mVpp
VODDIFF_OUT_DE 输出去加重级别 在 11.88Gbps 下使用 8T 模式测得
VOD_DE = H
410 mVpp
VOD_DE = F 500 mVpp
VOD_DE = R 480 mVpp
VOD_DE = L 400 mVpp
tR/tF 输出上升/下降时间 在 11.88Gbps 下使用 8T 模式测得,20%-80% 振幅 45 ps
RLDIFF_OUT-SDD22 输出差分回波损耗(1) 在器件上电并输出 10MHz 时钟信号时测得
SDD22,10MHz 至 2.8GHz
-26 dB
SDD22,2.8GHz 至 6GHz -18 dB
SDD22,6GHz 至 11.1GHz -13 dB
RLDIFF_OUT-SCC22 输出共模回波损耗(1) 在器件上电并输出 10MHz 时钟信号时测得
SCC22,10MHz 至 4.75GHz
-14 dB
SCC22,4.75GHz 至 11.1GHz -16 dB
VDIFF_OUT_CM OUT0± 上的交流共模电压(1) 默认设置,PRBS9,11.88Gbps 7 mVrms
SDI 驱动器输出 (SDI_OUT+)
ROUT_TERM 直流输出单端终端 SDI_OUT+ 和 SDI_OUT– 至 VIN 63 75 87 Ω
VODCD_OUTP 输出单端输出电压 测量 SDI_OUT+ 上的交流信号,使用 75Ω 对 SDI_OUT- 进行交流端接。在 11.88Gbps 下使用 Phabrix Qx 上的色条以 1m B1694A 测得
SDI_VOD=H
840 mVpp
SDI_VOD=F(3) 720 800 880 mVpp
SDI_VOD=R 880 mVpp
SDI_VOD=L 760 mVpp
VODCD_OUTN 输出单端输出电压 测量 SDI_OUT- 上的交流信号,使用 75Ω 对 SDI_OUT+ 进行交流端接。在 11.88Gbps 下使用 Phabrix Qx 上的色条以 1m B1694A 测得
SDI_VOD=H
840 mVpp
SDI_VOD=F(3) 720 800 880 mVpp
SDI_VOD=R 880 mVpp
SDI_VOD=L 760 mVpp
PRECD_OUTP 输出预加重 SDI_OUT+ 上的输出预加重增强振幅,通过寄存器编程为最大设置,在 SDI_VOD=F 时以 11.88Gbps 使用 8T 模式测得 2.5 dB
PRECD_OUTP_T 输出预加重持续时间 输出预加重持续时间,以 11.88Gbps 使用 8T 模式在 0.5" 布线、BNC 连接器和 1m B1694A 电缆后测得 83 ps
PRECD_OUTN 输出预加重 SDI_OUT- 上的输出预加重增强振幅,通过寄存器编程为最大设置,在 SDI_VOD=F 时以 11.88Gbps 使用 8T 模式测得 2.5 dB
PRECD_OUTN_T 输出预加重持续时间 输出预加重持续时间,以 11.88Gbps 使用 8T 模式在 0.5" 布线、BNC 连接器和 1m B1694A 电缆后测得 83 ps
tR_F_SDI 输出上升和下降时间(1) 使用 Phabrix Qx 上的色条测得,默认 VOD,默认预加重
11.88Gbps
36 ps
5.94Gbps 36 ps
2.97Gbps 60 ps
1.485Gbps 60 ps
270Mbps 520 ps
tR_F_DELTA 输出上升/下降时间不匹配(1) 使用 Phabrix Qx 上的色条测得,默认 VOD,默认预加重
11.88Gbps
5 ps
5.94Gbps 8 ps
2.97Gbps 13 ps
1.485Gbps 53 ps
270Mbps 75 ps
VOVERSHOOT 输出过冲或下冲(2) 使用 Phabrix Qx 上的色条以 1m B1694A 在 SDI_OUT+ 上测得,默认 VOD,默认预加重,12G 8 %
VDC_OFFSET 直流偏移 使用 Phabrix Qx 以 1m B1694A 在 SDI_OUT+ 上测得,12G/6G/3G/HD/SD ±0.2 V
VDC_WANDER 直流漂移 使用实时示波器在 SDI_OUT+ 上以 1m B1694A 测得,12G/6G/3G/HD,病态模式
13 mV
RLCD_S22 连接到 75Ω 的 SDI_OUT+ 基准上的输出回波损耗(1) S22,5MHz 至 1.485GHz -23 dB
S22,1.485GHz 至 3GHz -16 dB
S22,3GHz 至 6GHz -16 dB
S22,6GHz 至 12GHz -15 dB
此参数是使用 LMH1239EVM(LMH12x9 评估板)测量的。
VOVERSHOOT 过冲/下冲最大测量值在很大程度上受 PCB 布局和输入测试模式的影响。“电气特性”中规定的 VOVERSHOOT 最大值是根据 LMH1239EVM 在不同工作温度和电源电压下的工作台评估得出的。
该限制由工作台特性分析来确保,未经量产测试。
所有以 LMH1229 上的 SDI_IN± 进行特性分析的规格均适用于 LMH1239 上的 SDI_IN± 和 SDI_IN1±。
在 LF+ 和 LF- 之间需要外部环路滤波电容器以实现更低的 PLL 带宽。
当 LMH12x9 未锁定至有效 LOCKRATE 数据速率时,时钟恢复器自动进入旁路模式。被旁路时,将禁用 LMH12x9 EQ 自适应,必须手动对 EQ 指数进行编程(更多信息,请参阅 LMH12x9 编程指南)。