ZHCSW86F July   2005  – August 2024 LMH6702QML-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4Pin Configuration and Functions
  6. 5Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions
    3. 5.3 Quality Conformance Inspection
    4. 5.4 Electrical Characteristics: DC Parameters
    5. 5.5 Electrical Characteristics: AC Parameters
    6. 5.6 Electrical Characteristics: Drift Values Parameters
    7. 5.7 Typical Characteristics
  7. 6Application and Implementation
    1. 6.1 Application Information
      1. 6.1.1 Feedback Resistor
      2. 6.1.2 Harmonic Distortion
      3. 6.1.3 Capacitive Load Drive
      4. 6.1.4 DC Accuracy and Noise
    2. 6.2 Layout
      1. 6.2.1 Layout Guidelines
  8. 7Device and Documentation Support
    1. 7.1 接收文档更新通知
    2. 7.2 支持资源
    3. 7.3 Trademarks
    4. 7.4 静电放电警告
    5. 7.5 术语表
  9. 8Revision History
  10. 9Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

LMH6702QML-SP 是一款超宽带、直流耦合、单片运算放大器,专为需要出色信号保真度的宽动态范围系统而设计。得益于采用 TI 的电流反馈架构,LMH6702QML-SP 可以出色的速度提供单位增益稳定性,无需外部补偿。

LMH6702QML-SP 具有 720MHz 带宽(AV = 2V/V,VO = 2VPP)、60MHz 范围内的 10 位失真水平 (RL = 100Ω)、1.83nV/√Hz 输入基准噪声和 12.5mA 电源电流,是适用于高速 Flash 模数 (A/D) 和数模 (D/A) 转换器的出色驱动器或缓冲器。

LMH6702QML-SP 对于需要宽带放大器提供出色信号纯度的宽动态范围系统(例如雷达和通信接收器)颇有益处。低输入基准噪声以及低谐波和互调失真使得该器件非常适合高速应用。

LMH6702QML-SP 采用 TI 的 VIP10 互补双极工艺和 TI 成熟的电流反馈架构构建而成。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
LMH6702QML-SP NAB(CDIP,8) 10.16mm × 7.87mm
NAC(CFP,10) 9.91mm × 6.45mm
有关更多信息,请参阅节 9
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。

 

LMH6702QML-SP NAB 封装,8 引脚 CDIP(顶视图)NAB 封装,8 引脚 CDIP(顶视图)
LMH6702QML-SP NAC 封装,10 引脚 CLGA(顶视图)NAC 封装,10 引脚 CLGA(顶视图)