ZHCSQ64 October   2023 LMK04714-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 电荷泵电流规格定义
      1. 7.1.1 电荷泵输出电流幅度变化与电荷泵输出电压间的关系
      2. 7.1.2 电荷泵灌电流与电荷泵输出拉电流失配间的关系
      3. 7.1.3 电荷泵输出电流幅度变化与环境温度间的关系
    2. 7.2 差分电压测量术语
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
      1. 8.1.1 与 LMK04832 的区别
        1. 8.1.1.1 抖动清除
        2. 8.1.1.2 JEDEC JESD204B/C 支持
      2. 8.1.2 时钟输入
        1. 8.1.2.1 PLL1 的输入
        2. 8.1.2.2 PLL2 的输入
        3. 8.1.2.3 使用时钟分配模式时的输入
      3. 8.1.3 PLL1
        1. 8.1.3.1 频率保持
        2. 8.1.3.2 用于 PLL1 的外部 VCXO
      4. 8.1.4 PLL2
        1. 8.1.4.1 PLL2 的内部 VCO
        2. 8.1.4.2 外部 VCO 模式
      5. 8.1.5 时钟分配
        1. 8.1.5.1 时钟分频器
        2. 8.1.5.2 高性能分频器旁路模式
        3. 8.1.5.3 SYSREF 时钟分频器
        4. 8.1.5.4 器件时钟延迟
        5. 8.1.5.5 动态数字延迟
        6. 8.1.5.6 SYSREF 延迟：全局和本地
        7. 8.1.5.7 可编程输出格式
        8. 8.1.5.8 时钟输出同步
      6. 8.1.6 0 延迟
      7. 8.1.7 状态引脚
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 同步 PLL R 分频器
        1. 8.3.1.1 PLL1 R 分频器同步
        2. 8.3.1.2 PLL2 R 分频器同步
      2. 8.3.2 SYNC/SYSREF
      3. 8.3.3 JEDEC JESD204B/C
        1. 8.3.3.1 如何启用 SYSREF
          1. 8.3.3.1.1 SYSREF 设置示例
          2. 8.3.3.1.2 SYSREF_CLR
        2. 8.3.3.2 SYSREF 模式
          1. 8.3.3.2.1 SYSREF 脉冲发生器
          2. 8.3.3.2.2 连续 SYSREF
          3. 8.3.3.2.3 SYSREF 请求
      4. 8.3.4 数字延迟
        1. 8.3.4.1 固定数字延迟
        2. 8.3.4.2 动态数字延迟
        3. 8.3.4.3 单个和多个动态数字延迟示例
      5. 8.3.5 SYSREF 与器件时钟对齐
      6. 8.3.6 输入时钟切换
        1. 8.3.6.1 输入时钟切换 - 手动模式
        2. 8.3.6.2 输入时钟切换 - 引脚选择模式
        3. 8.3.6.3 输入时钟切换 - 自动模式
      7. 8.3.7 数字锁定检测 (DLD)
        1. 8.3.7.1 计算数字锁定检测频率精度
      8. 8.3.8 保持
        1. 8.3.8.1 启用保持
          1. 8.3.8.1.1 固定（手动）CPout1 保持模式
          2. 8.3.8.1.2 跟踪 CPout1 保持模式
        2. 8.3.8.2 在保持期间
        3. 8.3.8.3 退出保持
        4. 8.3.8.4 保持频率精度和 DAC 性能
      9. 8.3.9 PLL2 环路滤波器
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 双 PLL
        1. 8.4.1.1 双环路
        2. 8.4.1.2 具有级联 0 延迟的双环路
        3. 8.4.1.3 具有嵌套 0 延迟的双环路
      2. 8.4.2 单个 PLL
        1. 8.4.2.1 PLL2 单环路
          1. 8.4.2.1.1 具有 0 延迟的 PLL2 单环路
        2. 8.4.2.2 具有外部 VCO 的 PLL2
      3. 8.4.3 分配模式
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 建议编程序列
    6. 8.6 寄存器映射
      1. 8.6.1 用于器件编程的寄存器映射
      2. 8.6.2 器件寄存器说明
        1. 8.6.2.1 系统功能
          1. 8.6.2.1.1 RESET、SPI_3WIRE_DIS
          2. 8.6.2.1.2 POWERDOWN
          3. 8.6.2.1.3 ID_DEVICE_TYPE
          4. 8.6.2.1.4 ID_PROD
          5. 8.6.2.1.5 ID_MASKREV
          6. 8.6.2.1.6 ID_VNDR
        2. 8.6.2.2 （0x100 至 0x137）器件时钟和 SYSREF 时钟输出控制
          1. 8.6.2.2.1 DCLKX_Y_DIV
          2. 8.6.2.2.2 DCLKX_Y_DDLY
          3. 8.6.2.2.3 CLKoutX_Y_PD、CLKoutX_Y_ODL、CLKoutX_Y_IDL、DCLKX_Y_DDLY_PD、DCLKX_Y_DDLY[9:8]、DCLKX_Y_DIV[9:8]
          4. 8.6.2.2.4 CLKoutX_SRC_MUX、DCLKX_Y_PD、DCLKX_Y_BYP、DCLKX_Y_DCC、DCLKX_Y_POL、DCLKX_Y_HS
          5. 8.6.2.2.5 CLKoutY_SRC_MUX、SCLKX_Y_PD、SCLKX_Y_DIS_MODE、SCLKX_Y_POL、SCLKX_Y_HS
          6. 8.6.2.2.6 SCLKX_Y_ADLY_EN、SCLKX_Y_ADLY
          7. 8.6.2.2.7 SCLKX_Y_DDLY
          8. 8.6.2.2.8 CLKoutY_FMT、CLKoutX_FMT
        3. 8.6.2.3 SYSREF、SYNC 和器件配置
          1. 8.6.2.3.1  VCO_MUX、OSCout_MUX、OSCout_FMT
          2. 8.6.2.3.2  SYSREF_REQ_EN、SYNC_BYPASS、SYSREF_MUX
          3. 8.6.2.3.3  SYSREF_DIV
          4. 8.6.2.3.4  SYSREF_DDLY
          5. 8.6.2.3.5  SYSREF_PULSE_CNT
          6. 8.6.2.3.6  PLL2_RCLK_MUX、PLL2_NCLK_MUX、PLL1_NCLK_MUX、FB_MUX、FB_MUX_EN
          7. 8.6.2.3.7  PLL1_PD、VCO_LDO_PD、VCO_PD、OSCin_PD、SYSREF_GBL_PD、SYSREF_PD、SYSREF_DDLY_PD、SYSREF_PLSR_PD
          8. 8.6.2.3.8  DDLYdSYSREF_EN、DDLYdX_EN
          9. 8.6.2.3.9  DDLYd_STEP_CNT
          10. 8.6.2.3.10 SYSREF_CLR、SYNC_1SHOT_EN、SYNC_POL、SYNC_EN、SYNC_PLL2_DLD、SYNC_PLL1_DLD、SYNC_MODE
          11. 8.6.2.3.11 SYNC_DISSYSREF、SYNC_DISX
          12. 8.6.2.3.12 PLL1R_SYNC_EN、PLL1R_SYNC_SRC、PLL2R_SYNC_EN、FIN0_DIV2_EN、FIN0_INPUT_TYPE
        4. 8.6.2.4 (0x146 - 0x149) CLKIN 控制
          1. 8.6.2.4.1 CLKin_SEL_PIN_EN、CLKin_SEL_PIN_POL、CLKin2_EN、CLKin1_EN、CLKin0_EN、CLKin2_TYPE、CLKin1_TYPE、CLKin0_TYPE
          2. 8.6.2.4.2 CLKin_SEL_AUTO_REVERT_EN、CLKin_SEL_AUTO_EN、CLKin_SEL_MANUAL、CLKin1_DEMUX、CLKin0_DEMUX
          3. 8.6.2.4.3 CLKin_SEL0_MUX、CLKin_SEL0_TYPE
          4. 8.6.2.4.4 SDIO_RDBK_TYPE、CLKin_SEL1_MUX、CLKin_SEL1_TYPE
        5. 8.6.2.5 RESET_MUX、RESET_TYPE
        6. 8.6.2.6 (0x14B - 0x152) 保持
          1. 8.6.2.6.1 LOS_TIMEOUT、LOS_EN、TRACK_EN、HOLDOVER_FORCE、MAN_DAC_EN、MAN_DAC[9:8]
          2. 8.6.2.6.2 MAN_DAC
          3. 8.6.2.6.3 DAC_TRIP_LOW
          4. 8.6.2.6.4 DAC_CLK_MULT、DAC_TRIP_HIGH
          5. 8.6.2.6.5 DAC_CLK_CNTR
          6. 8.6.2.6.6 CLKin_OVERRIDE、HOLDOVER_EXIT_MODE、HOLDOVER_PLL1_DET、LOS_EXTERNAL_INPUT、HOLDOVER_VTUNE_DET、CLKin_SWITCH_CP_TRI、HOLDOVER_EN
          7. 8.6.2.6.7 HOLDOVER_DLD_CNT
        7. 8.6.2.7 (0x153 - 0x15F) PLL1 配置
          1. 8.6.2.7.1 CLKin0_R
          2. 8.6.2.7.2 CLKin1_R
          3. 8.6.2.7.3 CLKin2_R
          4. 8.6.2.7.4 PLL1_N
          5. 8.6.2.7.5 PLL1_WND_SIZE、PLL1_CP_TRI、PLL1_CP_POL、PLL1_CP_GAIN
          6. 8.6.2.7.6 PLL1_DLD_CNT
          7. 8.6.2.7.7 HOLDOVER_EXIT_NADJ
          8. 8.6.2.7.8 PLL1_LD_MUX, PLL1_LD_TYPE
        8. 8.6.2.8 (0x160 - 0x16E) PLL2 配置
          1. 8.6.2.8.1 PLL2_R
          2. 8.6.2.8.2 PLL2_P、OSCin_FREQ、PLL2_REF_2X_EN
          3. 8.6.2.8.3 PLL2_N_CAL
          4. 8.6.2.8.4 PLL2_N
          5. 8.6.2.8.5 PLL2_WND_SIZE、PLL2_CP_GAIN、PLL2_CP_POL、PLL2_CP_TRI
          6. 8.6.2.8.6 PLL2_DLD_CNT
          7. 8.6.2.8.7 PLL2_LD_MUX、PLL2_LD_TYPE
        9. 8.6.2.9 (0x16F - 0x555) 其他寄存器
          1. 8.6.2.9.1 PLL2_PRE_PD、PLL2_PD、FIN0_PD
          2. 8.6.2.9.2 PLL1R_RST
          3. 8.6.2.9.3 CLR_PLL1_LD_LOST、CLR_PLL2_LD_LOST
          4. 8.6.2.9.4 RB_PLL1_LD_LOST、RB_PLL1_LD、RB_PLL2_LD_LOST、RB_PLL2_LD
          5. 8.6.2.9.5 RB_DAC_VALUE (MSB)、RB_CLKinX_SEL、RB_CLKinX_LOS
          6. 8.6.2.9.6 RB_DAC_VALUE
          7. 8.6.2.9.7 RB_HOLDOVER
          8. 8.6.2.9.8 SPI_LOCK
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 处理未使用的引脚
      2. 9.1.2 频率规划和杂散最小化
      3. 9.1.3 数字锁定检测频率精度
        1. 9.1.3.1 最小锁定时间计算示例
      4. 9.1.4 驱动 CLKIN 和 OSCIN 输入
        1. 9.1.4.1 使用差分源驱动 CLKIN 和 OSCIN 引脚
        2. 9.1.4.2 使用单端源驱动 CLKIN 引脚
      5. 9.1.5 用于实现最佳相位噪声性能的 OSCin 倍频器
      6. 9.1.6 端接和使用时钟输出驱动器
        1. 9.1.6.1 直流耦合差分操作的端接
        2. 9.1.6.2 交流耦合差分操作的端接
        3. 9.1.6.3 单端操作的端接
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 器件选择
        2. 9.2.2.2 器件配置和仿真
        3. 9.2.2.3 器件设置
    3. 9.3 系统示例
      1. 9.3.1 系统级方框图
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 热管理
      2. 9.5.2 布局指南
      3. 9.5.3 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 开发支持
        1. 10.1.1.1 时钟树架构
        2. 10.1.1.2 PLLatinum 仿真
        3. 10.1.1.3 TICS Pro
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) PAP (HTQFP) 单位
64 引脚
RθJA 结至环境热阻 21.3 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 8.3 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 6.9 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.1 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 6.8 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 0.5 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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