ZHCSTT1C November   2023  – October 2024 LMK3H0102

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 I2C 接口规范
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 输出格式配置
    2. 6.2 差分电压测量术语
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 器件块级描述
      2. 7.3.2 器件配置控制
      3. 7.3.3 OTP 模式
      4. 7.3.4 I2C 模式
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 失效防护输入
      2. 7.4.2 分数输出分频器
        1. 7.4.2.1 FOD 运行
        2. 7.4.2.2 边缘组合器
        3. 7.4.2.3 数字状态机
        4. 7.4.2.4 展频时钟
        5. 7.4.2.5 整数边界杂散
      3. 7.4.3 输出行为
        1. 7.4.3.1 输出格式选择
          1. 7.4.3.1.1 输出格式类型
            1. 7.4.3.1.1.1 LP-HCSL 端接
        2. 7.4.3.2 输出压摆率控制
        3. 7.4.3.3 REF_CTRL 运行
      4. 7.4.4 输出使能
        1. 7.4.4.1 输出使能控制
        2. 7.4.4.2 输出使能极性
        3. 7.4.4.3 独立输出使能
        4. 7.4.4.4 输出禁用行为
      5. 7.4.5 器件默认设置
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 串行接口
      2. 7.5.2 一次性编程序列
  9. 8 器件寄存器
    1. 8.1 寄存器映射
      1. 8.1.1  R0 寄存器（地址 = 0x0）[复位 = 0x0861/0x0863]
      2. 8.1.2  R1 寄存器（地址 = 0x1）[复位 = 0x5599]
      3. 8.1.3  R2 寄存器（地址 = 0x2）[复位 = 0xC28F]
      4. 8.1.4  R3 寄存器（地址 = 0x3）[复位 = 0x1801]
      5. 8.1.5  R4 寄存器（地址 = 0x4）[复位 = 0x0000]
      6. 8.1.6  R5 寄存器（地址 = 0x5）[复位 = 0x0000]
      7. 8.1.7  R6 寄存器（地址 = 0x6）[复位 = 0x2AA0]
      8. 8.1.8  R7 寄存器（地址 = 0x7）[复位 = 0x6503]
      9. 8.1.9  R8 寄存器（地址 = 0x8）[复位 = 0xC28F]
      10. 8.1.10 R9 寄存器（地址 = 0x9）[复位 = 0x3166]
      11. 8.1.11 R10 寄存器（地址 = 0xA）[复位 = 0x0010]
      12. 8.1.12 R11 寄存器（地址 = 0xB）[复位 = 0x0000]
      13. 8.1.13 R12 寄存器（地址 = 0xC）[复位 = 0x6800]
      14. 8.1.14 R146 寄存器（地址 = 0x92）[复位 = 0x0000]
      15. 8.1.15 R147 寄存器（地址 = 0x93）[复位 = 0x0000]
      16. 8.1.16 R148 寄存器（地址 = 0x94）[复位 = 0x0000]
      17. 8.1.17 R238 寄存器（地址 = 0xEE）[复位 = 0x0000]
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 应用方框图示例
      2. 9.2.2 设计要求
      3. 9.2.3 详细设计过程
      4. 9.2.4 示例：更改输出频率
      5. 9.2.5 串扰
      6. 9.2.6 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 上电时序
      2. 9.3.2 去耦电源输入
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 卷带包装信息

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RER|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

7.4.5 器件默认设置

表 7-11 总结了 LMK3H0102V33 和 LMK3H0102V18 启动时四个 OTP 页面的默认设置。在 I2C 模式下，会加载第 0 页设置。有关每个默认寄存器设置的完整列表，请参阅器件寄存器。

表 7-11 LMK3H0102 启动设置
参数OTP 第 0 页OTP 第 1 页OTP 第 2 页OTP 第 3 页
VDD 电源电压

3.3V (LMK3H0102V33)

1.8V (LMK3H0102V18)
OUT0 频率100MHz100MHz100MHz100MHz
OUT0 输出格式100Ω LP-HCSL 处于 I2C 模式。

在 OTP 模式下由引脚 2 设置：

  • 引脚 2 = 低电平： 100Ω LP-HCSL
  • 引脚 2 = 高电平：85Ω LP-HCSL

由引脚 2 设置：
  • 引脚 2 = 低电平：100Ω LP-HCSL
  • 引脚 2 = 高电平：85Ω LP-HCSL
由引脚 2 设置：
  • 引脚 2 = 低电平：100Ω LP-HCSL
  • 引脚 2 = 高电平：85Ω LP-HCSL
由引脚 2 设置：
  • 引脚 2 = 低电平：100Ω LP-HCSL
  • 引脚 2 = 高电平：85Ω LP-HCSL
OUT0 启用启用启用启用启用
OUT0 差分压摆率2.3V/ns 至 3.5V/ns2.3V/ns 至 3.5V/ns2.3V/ns 至 3.5V/ns2.3V/ns 至 3.5V/ns
OUT0 LP-HCSL 振幅755mV（典型值）755mV（典型值）755mV（典型值）755mV（典型值）
OUT0_P/N 禁用行为低电平/低电平低电平/低电平低电平/低电平低电平/低电平
OUT1 频率100MHz100MHz100MHz100MHz
OUT1 输出格式100Ω LP-HCSL 处于 I2C 模式。

在 OTP 模式下由引脚 2 设置：

  • 引脚 2 = 低电平：100Ω LP-HCSL
  • 引脚 2 = 高电平：85Ω LP-HCSL

由引脚 2 设置：
  • 引脚 2 = 低电平：100Ω LP-HCSL
  • 引脚 2 = 高电平：85Ω LP-HCSL
由引脚 2 设置：
  • 引脚 2 = 低电平：100Ω LP-HCSL
  • 引脚 2 = 高电平：85Ω LP-HCSL
由引脚 2 设置：
  • 引脚 2 = 低电平：100Ω LP-HCSL
  • 引脚 2 = 高电平：85Ω LP-HCSL
OUT1 启用启用启用启用启用
OUT1 差分压摆率2.3V/ns 至 3.5V/ns2.3V/ns 至 3.5V/ns2.3V/ns 至 3.5V/ns2.3V/ns 至 3.5V/ns
OUT1 LP-HCSL 振幅755mV（典型值）755mV（典型值）755mV（典型值）755mV（典型值）
OUT1_P/N 禁用行为低电平/低电平低电平/低电平低电平/低电平低电平/低电平
REF_CTRL 行为CLK_READYCLK_READYCLK_READYCLK_READY
FOD0 频率200MHz200MHz200MHz200MHz
FOD1 频率200MHz200MHz200MHz200MHz
SSC 启用禁用启用启用启用
SSC 调制类型不适用向下展频向下展频向下展频
SSC 调制深度不适用-0.1%-0.3%-0.5%
引脚 2 功能

I2C 地址 LSB 选择（仅限 I2C 模式）

输出格式选择（仅限 OTP 模式）

I2C 地址 LSB 选择（仅限 I2C 模式）

输出格式选择（仅限 OTP 模式）

I2C 地址 LSB 选择（仅限 I2C 模式）

输出格式选择（仅限 OTP 模式）

I2C 地址 LSB 选择（仅限 I2C 模式）

输出格式选择（仅限 OTP 模式）
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