ZHCSNQ0E April   2022  – April 2024 LMK6C , LMK6D , LMK6H , LMK6P

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件订购信息
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 环境合规性
    4. 6.4 建议运行条件
    5. 6.5 热性能信息
    6. 6.6 热性能信息
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 器件输出配置
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 体声波 (BAW)
      2. 8.3.2 器件块级描述
      3. 8.3.3 功能引脚
      4. 8.3.4 时钟输出连接和端接
      5. 8.3.5 温度稳定性
      6. 8.3.6 机械稳健性
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 提供热可靠性
        2. 9.4.1.2 建议的回流焊曲线
      2. 9.4.2 布局
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 热性能信息

热指标(1) LMK6D/H/P 单位
DLE (VSON) DLF (VSON)
6 引脚 6 引脚
RθJA 结至环境热阻 101.2 107.9 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 58.6 70.1 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 31.3 39.4 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 2.7 2.3 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 31.1 39.2 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
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