ZHCSNQ0E April 2022 – April 2024 LMK6C , LMK6D , LMK6H , LMK6P
PRODUCTION DATA
TI 建议遵循焊锡膏供应商提供的建议，以优化助焊剂活性，并在 J-STD-20 指南范围内达到合金的适当熔化温度。在处理 LMK6x 时，尽量使用最低的峰值温度，同时也要低于 MSL 标签上列出的元件峰值温度额定值。确切的温度曲线取决于多个因素，包括 MSL 标签上额定的元件最高峰值温度、电路板厚度、PCB 材料类型、PCB 几何形状、元件位置、尺寸、PCB 内的密度、焊料制造商建议的曲线以及 SMT 组装操作确认的回流设备能力。