ZHCSRR6C November 2023 – May 2024 LMKDB1108 , LMKDB1120 , LMKDB1204
PRODUCTION DATA
热指标(1) | NPP (TLGA) | RKP (VQFN) | REX (VQFN) | 单位 | |
---|---|---|---|---|---|
80 引脚 | 40 引脚 | 28 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 33.1 | 33.6 | 44.2 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 31.9 | 24.6 | 36.8 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 16.2 | 13.8 | 20.6 | °C/W |
ΨJT | 结至顶部特征参数 | 0.5 | 0.4 | 0.9 | °C/W |
ΨJB | 结至电路板特征参数 | 16.0 | 13.7 | 20.6 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 1.8 | 4.2 | 5.9 | °C/W |