ZHCSRR6C
November 2023 – May 2024
LMKDB1108
,
LMKDB1120
,
LMKDB1204
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
器件比较
5
引脚配置和功能
6
规格
6.1
绝对最大额定值
6.2
ESD 等级
6.3
建议工作条件
6.4
热性能信息
6.5
电气特性
6.6
SMBus 时序要求
6.7
SBI 时序要求
6.8
时序图
6.9
典型特性
7
参数测量信息
8
详细说明
8.1
概述
8.2
功能方框图
8.3
特性说明
8.3.1
输入特性
8.3.1.1
在器件断电时运行输入时钟
8.3.1.2
失效防护输入
8.3.1.3
输入配置
8.3.1.3.1
用于时钟输入的内部端接
8.3.1.3.2
交流耦合或直流耦合时钟输入
8.3.2
灵活的电源序列
8.3.2.1
PWRDN# 置为有效和置为无效
8.3.2.2
OE# 置为有效和置为无效
8.3.2.3
PWRGD 置为有效
8.3.2.4
器件电源关闭时的时钟输入和 PWRGD/PWRDN# 行为
8.3.3
LOS 和 OE
8.3.3.1
LMKDB1120 的附加 OE# 引脚和向后兼容性
8.3.3.2
同步 OE
8.3.3.3
OE 控制
8.3.3.4
自动输出禁用
8.3.3.5
LOS 检测
8.3.4
输出特性
8.3.4.1
双端接
8.3.4.2
可编程输出压摆率
8.3.4.3
可编程输出摆幅
8.3.4.4
准确的输出阻抗
8.3.4.5
可编程输出阻抗
8.4
器件功能模式
8.4.1
SMBus 模式
8.4.2
SBI 模式
8.4.3
引脚模式
9
寄存器映射
9.1
LMKDB1120 寄存器
9.2
LMKDB1108 寄存器
9.3
LMKDB1204 寄存器
10
应用和实施
10.1
应用信息
10.2
典型应用
10.2.1
设计要求
10.2.2
详细设计过程
10.2.3
应用曲线
10.3
电源相关建议
10.4
布局
10.4.1
布局指南
10.4.2
布局示例
11
器件和文档支持
11.1
文档支持
11.1.1
相关文档
11.2
接收文档更新通知
11.3
支持资源
11.4
商标
11.5
静电放电警告
11.6
术语表
12
修订历史记录
13
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
RKP|40
MPQF261B
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
RKP|40
QFND309E
订购信息
zhcsrr6c_oa
zhcsrr6c_pm
1
特性
LP-HCSL 时钟缓冲器
和时钟多路复用器
支持:
PCIe 第 1 代到第 6 代
CC(通用时钟)和 IR(独立基准)PCIe 架构
带或不带 SSC 的输入时钟
符合 DB2000QL 规格:
所有器件均符合 DB2000QL 规格
LMKDB1120 与 DB2000QL 引脚兼容
极低的附加抖动:
在 156.25MHz 下具有 31fs 的最大 12kHz 至 20MHz RMS 附加抖动
PCIe 第 4 代的最大附加抖动为 13fs
PCIe 第 5 代的最大附加抖动为 5fs
PCIe 第 6 代的最大附加抖动为 3fs
失效防护输入
灵活的上电序列
自动输出禁用
独立输出使能
用于启用或禁用高速输出的 SBI(边带接口)
LOS(信号丢失)输入检测
85Ω 或 100Ω 输出阻抗
1.8V/3.3V ± 10% 电源
–40°C 至 105°C 环境温度
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