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ZHCSLM7D March 2020 – June 2022 LMQ61460

PRODUCTION DATA

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

RJR|14
- MPQF507D

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

7.4 热性能信息

此表中给出的 R_θJA 值仅用于与其他封装的比较，不能用于设计目的。这些值是根据 JESD 51-7 计算的，并在 4 层 JEDEC 板上进行了仿真。它们并不代表在实际应用中获得的性能。例如，使用 4 层 PCB，可以实现 R_ΘJA = 25℃/W。有关设计信息，请参阅“最高环境温度与输出电流间的关系”。

热指标 ⁽¹⁾ ⁽²⁾		LMQ61460	单位
		RJR (QFN)
		14 引脚
R_θJA	结至环境热阻	59	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻	19	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻	19.2	°C/W
Ψ_JT	结至顶部特征参数	1.4	°C/W
Ψ_JB	结至电路板特征参数	19	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻	—	°C/W

(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。

(2) 此表中给出的 R_θJA 值仅用于与其他封装的比较，不能用于设计目的。这些值是根据 JESD 51-7 计算的，并在 4 层 JEDEC 板上进行了仿真。它们并不代表在实际应用中获得的性能。