为了满足高可靠性和稳健性方面的要求，通常需要执行 100% 组装后自动视觉检查 (AVI)。经优化的 QFN 封装没有方便查看的可焊接或外露引脚和端子。因此，难以目视判断封装是否已成功焊接到印刷电路板 (PCB) 上。可润湿侧翼工艺的开发就是为了解决无引线封装侧引线的润湿性问题。LMQ644xx-Q1 采用具有可湿性侧面的 24 引脚增强型 HotRod QFN 封装，可提供可焊性的直观指示，从而缩短检查时间并降低制造成本。