ZHCST27A September   2023  – July 2024 LMQ64480-Q1 , LMQ644A0-Q1 , LMQ644A2-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 可润湿侧翼
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  输入电压范围 (VIN)
      2. 7.3.2  使能 EN 引脚和 VIN UVLO 用途
      3. 7.3.3  输出电压选择和软启动
      4. 7.3.4  SYNC 允许时钟同步和模式选择
      5. 7.3.5  时钟锁定
      6. 7.3.6  可调开关频率
      7. 7.3.7  电源正常输出电压监控
      8. 7.3.8  内部 LDO、VCC UVLO 和 BIAS 输入
      9. 7.3.9  自举电压和 VCBOOT-UVLO（CB1 和 CB2 引脚）
      10. 7.3.10 CONFIG 器件配置引脚
      11. 7.3.11 展频
      12. 7.3.12 软启动和从压降中恢复
      13. 7.3.13 过流和短路保护
      14. 7.3.14 断续
      15. 7.3.15 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 待机模式
      3. 7.4.3 工作模式
        1. 7.4.3.1 峰值电流模式运行
        2. 7.4.3.2 自动模式运行
          1. 7.4.3.2.1 二极管仿真
        3. 7.4.3.3 FPWM 模式运行
        4. 7.4.3.4 最短导通时间（高输入电压）运行
        5. 7.4.3.5 压降
        6. 7.4.3.6 从压降中恢复
        7. 7.4.3.7 其他故障模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1  选择开关频率
        2. 8.2.2.2  设置输出电压
        3. 8.2.2.3  电感器选型
        4. 8.2.2.4  输出电容器选型
        5. 8.2.2.5  输入电容器选型
        6. 8.2.2.6  自举电容器
        7. 8.2.2.7  VCC
        8. 8.2.2.8  CFF 和 RFF 选择
        9. 8.2.2.9  同步和模式
        10. 8.2.2.10 外部 UVLO
        11. 8.2.2.11 典型热性能
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 接地及散热注意事项
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) 器件 单位
RXA（JEDEC 板 51-7） RXA (LMQ644A2 EVM(3))
24 引脚 24 引脚
RθJA 结至环境热阻 34.2 17 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 6  (2) °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 9.6  (2) °C/W
RθJB 结至电路板热阻 7.3  (2) °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 0.6 1 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 7.2 8.9 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
(2) 不适用于 EVM。
(3) 有关电路板布局布线和其他信息，请参阅 EVM 用户指南。
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