ZHCSFR2B December   2016  – March 2018 LMR23630-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     Device Images
      1.      简化原理图
      2.      效率与负载间的关系,VIN = 12V,PFM 选项
  4. 修订历史记录
  5. Product Portfolio
  6. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Characteristics
    7. 7.7 Switching Characteristics
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1  Fixed-Frequency Peak-Current-Mode Control
      2. 8.3.2  Adjustable Frequency
      3. 8.3.3  Adjustable Output Voltage
      4. 8.3.4  Enable/Synchronization
      5. 8.3.5  VCC, UVLO
      6. 8.3.6  Minimum ON-time, Minimum OFF-time and Frequency Foldback at Dropout Conditions
      7. 8.3.7  Power Good (PGOOD)
      8. 8.3.8  Internal Compensation and CFF
      9. 8.3.9  Bootstrap Voltage (BOOT)
      10. 8.3.10 Overcurrent and Short-Circuit Protection
      11. 8.3.11 Thermal Shutdown
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Shutdown Mode
      2. 8.4.2 Active Mode
      3. 8.4.3 CCM Mode
      4. 8.4.4 Light Load Operation (PFM Option)
      5. 8.4.5 Light Load Operation (FPWM Option)
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1  Custom Design With WEBENCH® Tools
        2. 9.2.2.2  Output Voltage Setpoint
        3. 9.2.2.3  Switching Frequency
        4. 9.2.2.4  Inductor Selection
        5. 9.2.2.5  Output Capacitor Selection
        6. 9.2.2.6  Feed-Forward Capacitor
        7. 9.2.2.7  Input Capacitor Selection
        8. 9.2.2.8  Bootstrap Capacitor Selection
        9. 9.2.2.9  VCC Capacitor Selection
        10. 9.2.2.10 UVLO Setpoint
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 Compact Layout for EMI Reduction
      2. 11.1.2 Ground Plane and Thermal Considerations
      3. 11.1.3 Feedback Resistors
    2. 11.2 Layout Examples
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 符合汽车应用 标准
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度 1 级:-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级:
      • 带 RT 的 SOIC 和 WSON - C4B 级
      • 带 PGOOD 的 WSON - C5 级
  • 4V 至 36V 的输入范围
  • 3A 持续输出电流
  • 最短导通时间:60ns
  • 内置补偿功能,便于使用
  • 400kHz 固定开关频率和可调开关频率两种选择
  • 在轻负载条件下,有脉频调制 (PFM) 和强制脉宽调制 (PWM) 两种模式可供选项
  • 与外部时钟频率同步
  • 对于 PFM 选项,无负载条件下的静态电流为 75µA
  • 电源正常选项
  • 软启动至预偏置负载
  • 支持高占空比运行模式
  • 具有间断模式的输出短路保护
  • 8 引脚 HSOIC 和 12 引脚 WSON 可湿侧面,具有 PowerPAD™封装选项
  • 结合使用 LMR23630-Q1 和 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计