好的布局是衡量电源设计的一个重要部分。用户可根据下面的指南设计一个 PCB，实现出色的功率转换和热性能，并更大限度地减小不必要的 EMI。
- 将输入旁路电容器 CIN 尽可能靠近 VIN 引脚和 GND 引脚放置。输入电容器和输出电容器的接地必须包含连接到 GND 引脚的局部顶层平面。
- FB 引脚网的走线越短越好。反馈电阻器 RFBT 和 RFBB 必须靠近 FB 引脚。如果负载端 VOUT 的精度要求很高，则需对负载端的 VOUT 进行检测。VOUT 检测路径远离噪声节点，最好从屏蔽层另外一面的一层中经过。
- 如果可能，在中间任一层中添加接地平面作为噪声屏蔽和散热路径。
- VIN、VOUT 和接地总线连接越宽越好。该操作可减小转换器输入或输出路径上的任何电压降，并最大限度地提高效率。
- 提供充分的器件散热。GND、VIN 和 SW 引脚提供主要散热路径，因此 GND、VIN 和 SW 平面面积应尽可能大。使用矩阵式散热过孔将顶层接地平面连接到 PCB 底层上的接地平面。如果 PCB 具有多个覆铜层，那么这些散热过孔还可以连接到内层散热接地平面。确保用于散热的覆铜区足够大，使器件的结温保持在 150°C 以下。