ZHCSUG7 September   2024 LMR51425-Q1 , LMR51435-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 系统特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  固定频率峰值电流模式控制
      2. 7.3.2  可调节输出电压
      3. 7.3.3  使能
      4. 7.3.4  开关频率
      5. 7.3.5  电源正常标志输出
      6. 7.3.6  最短导通时间、最短关断时间和频率折返
      7. 7.3.7  自举电压
      8. 7.3.8  过流和短路保护
      9. 7.3.9  软启动
      10. 7.3.10 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 工作模式
      3. 7.4.3 CCM 模式
      4. 7.4.4 轻负载运行(PFM 版本)
      5. 7.4.5 轻负载运行(FPWM 版本)
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 8.2.2.2 输出电压设定点
        3. 8.2.2.3 开关频率
        4. 8.2.2.4 电感器选型
        5. 8.2.2.5 输出电容器选型
        6. 8.2.2.6 输入电容器选型
        7. 8.2.2.7 自举电容器
        8. 8.2.2.8 欠压锁定设定点
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 专为降低 EMI 设计的紧凑型布局
        2. 8.4.1.2 反馈电阻
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局指南

好的布局是衡量电源设计的一个重要部分。用户可根据下面的指南设计一个 PCB,实现出色的功率转换和热性能,并更大限度地减小不必要的 EMI。

  1. 将输入旁路电容器 CIN 尽可能靠近 VIN 引脚和 PGND 引脚放置。输入电容器和输出电容器的接地必须包含连接到 PGND 引脚的局部顶层平面。
  2. FB 引脚网的走线越短越好。反馈电阻器 RFBT 和 RFBB 必须靠近 FB 引脚。如果负载端 VOUT 的精度要求很高,则需对负载端的 VOUT 进行检测。VOUT 检测路径远离噪声节点,最好从屏蔽层另外一面的一层中经过。
  3. 如果可能,在中间任一层中添加接地平面作为噪声屏蔽和散热路径。
  4. VIN、VOUT 和接地总线连接越宽越好。该操作可减小转换器输入或输出路径上的任何电压降,并最大限度地提高效率。
  5. 提供充分的器件散热。使用矩阵式散热过孔将顶层接地平面连接到 PCB 底层上的接地平面。如果 PCB 具有多个覆铜层,那么这些散热过孔还可以连接到内层散热接地平面。确保用于散热的覆铜区足够大,使器件的结温保持在 150°C 以下。