ZHCSX02 August   2024 LMR51460-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 系统特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  固定频率峰值电流模式控制
      2. 7.3.2  可调节输出电压
      3. 7.3.3  使能
      4. 7.3.4  开关频率
      5. 7.3.5  电源正常标志输出
      6. 7.3.6  最短导通时间、最短关断时间和频率折返
      7. 7.3.7  自举电压
      8. 7.3.8  过流和短路保护
      9. 7.3.9  软启动
      10. 7.3.10 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 工作模式
      3. 7.4.3 CCM 模式
      4. 7.4.4 轻负载运行（PFM 版本）
      5. 7.4.5 轻负载运行（FPWM 版本）
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 8.2.2.2 输出电压设定点
        3. 8.2.2.3 开关频率
        4. 8.2.2.4 电感器选型
        5. 8.2.2.5 输出电容器选型
        6. 8.2.2.6 输入电容器选型
        7. 8.2.2.7 自举电容器
        8. 8.2.2.8 欠压锁定设定点
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 专为降低 EMI 设计的紧凑型布局
        2. 8.4.1.2 反馈电阻
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热性能指标(1) LMR514X0-Q1 单位
DRR (WSON)
12 引脚
RθJA 结至环境热阻 47.4 °C/W
RθJA(Effecitve) TI EVM 板的结至环境热阻 23 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 44.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 20.7 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 0.7 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 20.7 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 6.3 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。
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