LMR66430-EP 在运行时会消耗内部功率。这种功耗的影响是将转换器的内部温度升高到环境温度以上。内核温度 (T_J) 是环境温度、功率损耗以及器件的有效热阻 R_θJA 和 PCB 组合的函数。LMR66430-EP 的最高结温必须限制为 150°C。这会限制器件的最大功率耗散，从而限制负载电流。方程式 12 展示了重要参数之间的关系。可以看出，较大的环境温度 (T_A) 和较大的 R_θJA 值会降低最大可用输出电流。

可以使用本数据表中提供的曲线来估算转换器效率。如果在其中某条曲线中找不到所需的运行条件，则可以使用内插来估算效率。或者，可以调整 EVM 以匹配所需的应用要求，并且可以直接测量效率。R_θJA 的正确值更难估计。有关更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。

此设计的外壳温度测量方式如图 8-12 所示。外壳顶部和结之间的温度梯度通常只有几度 (°C)，因此这种测量可确定给定设计的热裕度

其中

• η 是效率。

有效 R_θJA 是一个关键参数，取决于许多因素，例如：

• 功率耗散
• 空气温度，流量
• PCB 面积
• 铜散热器面积
• 封装下的散热过孔数量
• 相邻元件放置

对于给定的工作条件，可以使用方程式 13 来估算 IC 结温。

其中

• T_J 为 IC 结温 (°C)。
• T_A 为环境温度（°C）。
• R_θJA 为热阻 (°C/W)。
• IC power loss 是 IC 的功率损耗 (W)。

上面提到的 IC power Loss 等于总功率损耗减去来自电感器直流电阻的损耗。

下图可用于估算 IC 在特定电路板面积下的热阻。

器件工作条件如下：12V_IN、3.3V_OUT、3A 负载、2.2MHz、23ºC 环境温度（Pdiss =1.9W）。4 层电路板，中间层 1 作为接地层，每层覆铜厚度为 2.8mil。R_θJA 取决于功率，因此需要进行仔细分析。

图 8-3 R_θJA 与电路板面积间的关系

以下资源可用作理想热 PCB 设计和针对给定应用环境估算 R_θJA 的指南：

• 热设计：学会洞察先机，不做事后诸葛 应用报告
• 外露焊盘封装实现理想热阻的电路板布局布线指南 应用报告
• 半导体和 IC 封装热指标 应用报告
• 使用 LM43603 和 LM43602 简化热设计 应用报告
• PowerPAD™ 耐热增强型封装 应用报告
• PowerPAD™ 速成 应用报告
• 使用新的热指标 应用报告
• PCB 热量计算器