ZHCST04 September   2024 LMR66430-EP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  启用、启动和关断
      2. 7.3.2  外部 CLK SYNC（通过 MODE/SYNC）
        1. 7.3.2.1 脉冲相关 MODE/SYNC 引脚控制
      3. 7.3.3  可调开关频率（通过 RT）
      4. 7.3.4  电源正常输出运行
      5. 7.3.5  内部 LDO、VCC 和 VOUT/FB 输入
      6. 7.3.6  自举电压和 VBOOT-UVLO（BOOT 端子）
      7. 7.3.7  输出电压选择
      8. 7.3.8  展频
      9. 7.3.9  软启动和从压降中恢复
        1. 7.3.9.1 从压降中恢复
      10. 7.3.10 电流限值和短路
      11. 7.3.11 热关断
      12. 7.3.12 输入电源电流
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 待机模式
      3. 7.4.3 工作模式
        1. 7.4.3.1 CCM 模式
        2. 7.4.3.2 自动模式 – 轻负载运行
          1. 7.4.3.2.1 二极管仿真
          2. 7.4.3.2.2 降频
        3. 7.4.3.3 FPWM 模式 – 轻负载运行
        4. 7.4.3.4 最短导通时间（高输入电压）运行
        5. 7.4.3.5 压降
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 LMR66430-EP 设计指南
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 详细设计过程
        1. 8.2.3.1  选择开关频率
        2. 8.2.3.2  设置输出电压
        3. 8.2.3.3  电感器选型
        4. 8.2.3.4  输出电容器选型
        5. 8.2.3.5  输入电容器选型
        6. 8.2.3.6  CBOOT
        7. 8.2.3.7  VCC
        8. 8.2.3.8  CFF 选型
        9. 8.2.3.9  外部 UVLO
        10. 8.2.3.10 最高环境温度
      4. 8.2.4 应用曲线
    3. 8.3 最佳设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 接地及散热注意事项
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
      2. 9.1.2 器件命名规则
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

LMR66430-EP 是一款采用增强型 HotRod QFN 封装的小型 36V、3A 同步直流/直流降压转换器。该易于使用的转换器支持 2.7V 至 36V 的宽输入电压范围（启动后或运行后），并支持高达 42V 的瞬态电压。

LMR66430-EP 是专为满足常开型应用的低待机功耗要求而设计的。该器件以自动模式在轻负载下运行时会进行频率折返，从而实现高轻负载效率。脉宽调制 (PWM) 和脉冲频率调制 (PFM) 模式之间的无缝转换以及超低的 MOSFET 导通电阻可确保在整个负载范围内实现出色的效率。控制架构（峰值电流模式）和功能集非常适合具有超小输出电容的超小设计尺寸。该器件使用双随机展频 (DRSS)、低 EMI 增强型 HotRod QFN 封装和经过优化的引脚排列，更大程度地减小了输入滤波器尺寸。MODE/SYNC 和 RT 引脚型号可用于设置或同步频率，以避开噪声敏感频带。关键高电压引脚之间有 NC 引脚，可减少引脚之间的潜在短路。LMR66430-EP 丰富的功能集旨在简化各种工业终端设备的实施。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
LMR66430-EP RXB（VQFN-FCRLF，14） 2.6mm × 2.6mm
(1) 有关更多信息，请参阅节 11。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
LMR66430-EP 简化版原理图简化版原理图
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