ZHCSOQ6A October 2017 – June 2022 LMT86-Q1
PRODUCTION DATA
LMT86-Q1 可像其他集成电路温度传感器一样轻松应用,可在表面粘贴或粘结。
为确保良好的导热性,LMT86-Q1 芯片的背面直接与 GND 引脚相连。连接 LMT86-Q1 其他引线的焊盘和布线的温度也会影响温度读数。
或者,可将 LMT86-Q1 安装在两端密封的金属管内,然后浸入水槽或拧入水箱的螺纹孔中。与任何 IC 相同,LMT86-Q1 及随附接线和电路必须保持处于绝缘和干燥状态,以免漏电和腐蚀。如果电路在可能发生冷凝的低温条件下运行,则尤其如此。如果水分导致输出对地或对 VDD 短路,则 LMT86-Q1 的输出也不正确。印刷电路涂层通常用于确保水分不会腐蚀引线或电路走线。
结至环境热阻(RθJA 或 θJA)是用于计算器件因其功率耗散所升高结温的参数。使用Equation7 计算 LMT86-Q1 芯片温度的上升值:
其中
例如,如果应用工况为:TA = 30°C、VDD = 5V、IS = 5.4µA、VO = 1777mV,结温为 30.014°C,自发热误差为 0.014°C。由于 LMT86-Q1 的结温为测得的实际温度,因此应尽量减小要求 LMT86-Q1 驱动的负载电流。热性能信息 表展示了 LMT86-Q1 的热阻。